電子組裝用錫膏是電子制造（SMT表面貼裝技術(shù)）中至關(guān)重要的焊接材料，用于連接電子元件與PCB（印刷電路板），其性能直接影響焊點(diǎn)可靠性和生產(chǎn)良率；

 錫膏的核心組成

 1. 合金焊料顆粒（占比85%-92%）

作用：形成焊點(diǎn)，決定導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度和熔點(diǎn)。

常見合金類型：

無鉛錫膏（主流，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)）：

Sn-Ag-Cu（SAC系列）：如SAC305（96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu，熔點(diǎn)217℃），用于高溫焊接（如汽車電子、服務(wù)器）；SAC0307（99.3Sn/0.3Ag/0.7Cu，熔點(diǎn)227℃），成本略低。

 Sn-Bi系列：如Sn42Bi58（熔點(diǎn)138℃），低溫錫膏，適用于熱敏元件（如攝像頭模組、柔性電路板），但機(jī)械強(qiáng)度較低，需配合氮?dú)猸h(huán)境焊接。

Sn-Zn系列：無銀環(huán)保合金（熔點(diǎn)約217℃），抗腐蝕能力強(qiáng)，用于戶外設(shè)備或高濕度場景，但潤濕性較差，需特殊助焊劑。

 有鉛錫膏（逐漸淘汰，但部分特殊場景仍在用）：

Sn-Pb系列：如Sn63Pb37（共晶合金，熔點(diǎn)183℃），潤濕性極佳，適合手工焊接或復(fù)雜工藝，但含鉛不符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

2. 助焊劑（Flux，占比8%-15%）

 作用：清除金屬表面氧化物，降低焊料表面張力，促進(jìn)潤濕鋪展，抑制焊接過程氧化。

 主要成分：松香、活性劑（有機(jī)酸）、觸變劑、溶劑。

 分類：

按活性等級(jí)：免清洗型（殘留物少，適合精密元件）、水洗型（需后續(xù)清洗，活性強(qiáng)）、中活性（RA）、高活性（RMA）。

按成分：松香型（傳統(tǒng)，可靠性高）、合成型（無鹵素，環(huán)保）。

  需匹配元件耐溫性和PCB材質(zhì)：

 高溫錫膏（217℃以上）：用于多層板或需二次回流的工藝（如雙面貼裝）。

 低溫錫膏（138-180℃）：用于熱敏元件（如OLED屏、傳感器）或返修場景。

 粘度高：適合細(xì)間距（如0.3mm以下引腳），不易塌落，但印刷壓力需調(diào)整。

觸變性好：印刷時(shí)受剪切力變稀，停止后迅速恢復(fù)粘度，避免橋連。

焊點(diǎn)成型的關(guān)鍵：差的潤濕性會(huì)導(dǎo)致焊盤吃錫不良、空洞等缺陷，可通過助焊劑活性或氮?dú)猸h(huán)境改善。

印刷后保持形狀能力：塌落度大易導(dǎo)致短路，擴(kuò)展性差則焊點(diǎn)不飽滿，需通過鋼網(wǎng)厚度（如50-120μm）和開孔設(shè)計(jì)優(yōu)化。

 推薦錫膏類型 核心需求 

消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦） SAC305無鉛錫膏（中溫） 細(xì)間距（0.4mm以下BGA）、高良率、免清洗 

汽車電子 SAC305或SAC405（高銀含量） 耐高溫（長期工作150℃以上）、抗振動(dòng)、可靠性 

工業(yè)控制 Sn-Bi低溫錫膏+氮?dú)夂附?多芯片堆疊、熱敏元件（如FPGA） 

LED照明 Sn-Zn或Sn-Cu無鉛錫膏 抗腐蝕（戶外環(huán)境）、高導(dǎo)熱性 

手工焊接/返修 Sn63Pb37有鉛錫膏或Sn-Bi低溫膏 操作靈活、快速潤濕 

 預(yù)熱區(qū)（100-150℃，60-90秒）：揮發(fā)溶劑，活化助焊劑，升溫速率1-3℃/s。

保溫區(qū)（150-180℃，60-120秒）：充分去除氧化物，均勻升溫。

 回流區(qū)：超過熔點(diǎn)20-30℃（如SAC305需達(dá)235-245℃），維持時(shí)間30-60秒，形成冶金結(jié)合。

 冷卻區(qū)：速率3-5℃/s，快速凝固以獲得細(xì)小晶粒，提升焊點(diǎn)強(qiáng)度。

氮?dú)猸h(huán)境：降低氧化，改善潤濕性，尤其適用于Sn-Bi等難焊合金，氮?dú)饧兌刃琛?9.99%。

缺陷 可能原因 解決方案 

焊盤脫落 溫度過高或停留時(shí)間過長 降低峰值溫度，縮短回流時(shí)間 

橋連 錫膏量過多、鋼網(wǎng)開孔過大、粘度低 減小鋼網(wǎng)開口、提高錫膏粘度、調(diào)整印刷壓力 

空洞（氣孔） 助焊劑活性不足、元件吸潮 更換活性更高的助焊劑、元件預(yù)烘烤（125℃/4h） 

不潤濕（冷焊） 焊盤氧化、助焊劑失效、溫度不足 清潔焊盤、更換新鮮錫膏、提高回流溫度 

 環(huán)保合規(guī)：優(yōu)先選擇RoHS、REACH認(rèn)證產(chǎn)品，無鉛、無鹵（Halogen-Free）錫膏已成主流，歐盟2025年將進(jìn)一步限制含氟助焊劑使用。

含銀錫膏（如SAC305）價(jià)格約120-280元/kg，無銀錫膏（如Sn-Cu）低至50-100元/kg，但可靠性稍弱。

考慮長期成本：劣質(zhì)錫膏可能導(dǎo)致返修率升高，隱性成本更高。