國(guó)內(nèi)知名錫膏品牌商優(yōu)特爾廠家給您詳解適合自己產(chǎn)品的錫膏
來源:優(yōu)特爾錫膏 瀏覽: 發(fā)布時(shí)間:2025-05-19
選擇適合自己的產(chǎn)品錫膏,需要考慮以下幾個(gè)方面:
產(chǎn)品類型與應(yīng)用場(chǎng)景
消費(fèi)電子產(chǎn)品:通常要求錫膏具有良好的印刷性能和焊點(diǎn)外觀,可選擇中等活性的錫膏,如Sn - Ag - Cu系無鉛錫膏。
汽車電子:產(chǎn)品需在高溫、振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作,應(yīng)選用可靠性高、抗熱疲勞性能好的錫膏,如高銀含量的無鉛錫膏或有鉛的Sn - Pb - Ag錫膏。
航空航天電子:對(duì)可靠性要求極高,需采用具有卓越的機(jī)械性能和抗腐蝕性能的錫膏,一般為含銀量較高的無鉛錫膏或特殊配方的有鉛錫膏。
焊接工藝
回流焊:根據(jù)回流焊設(shè)備的溫度特性和工藝要求,選擇合適熔點(diǎn)的錫膏。無鉛回流焊常用錫膏的熔點(diǎn)一般在217℃-227℃之間。
波峰焊:需要錫膏具有良好的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性,以便在波峰焊接過程中能夠快速形成良好的焊點(diǎn)。
電路板材質(zhì)與元件類型
不同的電路板材質(zhì):如普通FR - 4電路板和陶瓷電路板,對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和附著力要求不同。陶瓷電路板表面相對(duì)光滑,需要錫膏具有更好的潤(rùn)濕性,可選擇活性較高的錫膏。
元件類型:對(duì)于微小間距的芯片封裝,要求錫膏具有高分辨率的印刷性能,可選用粒徑較小的錫膏。
環(huán)保要求
若產(chǎn)品出口到有環(huán)保要求的地區(qū),如歐盟、日本等,必須選擇符合RoHS(有害物質(zhì)限制)指令和無鹵要求的錫膏,即無鉛、無鹵錫膏。
成本因素
在滿足產(chǎn)品性能和質(zhì)量要求的前提下,考慮成本因素。有鉛錫膏價(jià)格相對(duì)較低,但需考慮環(huán)保限制;無鉛錫膏成本較高,不同合金成分和品牌的無鉛錫膏價(jià)格也有差異,可綜合評(píng)估選擇。
供應(yīng)商與技術(shù)支持
選擇具有良好信譽(yù)和穩(wěn)定供應(yīng)能力的錫膏供應(yīng)商,確保產(chǎn)品質(zhì)量和供應(yīng)的穩(wěn)定性。同時(shí),供應(yīng)商應(yīng)能提供及時(shí)的技術(shù)支持,在使用過程中遇到問題時(shí)能得到有效的解決。