隨著全球環(huán)保意識的不斷提高和RoHS等環(huán)保法規(guī)的實(shí)施，無鉛錫膏已成為現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵材料。這種環(huán)保型焊接材料不僅滿足了嚴(yán)格的環(huán)保要求，還在電子組裝的可靠性和性能方面發(fā)揮著重要作用。本文將全面介紹無鉛錫膏的組成、特性、應(yīng)用及其在電子制造業(yè)中的重要性。

無鉛錫膏的基本概念

無鉛錫膏是一種不含鉛的焊料合金與助焊劑的混合物，主要用于表面貼裝技術(shù)(SMT)中的回流焊接工藝。與傳統(tǒng)含鉛錫膏相比，無鉛錫膏完全摒棄了有毒的鉛元素，采用錫與其他金屬(如銀、銅、鉍等)的合金作為基礎(chǔ)材料。

主要成分

1. 無鉛焊料合金粉末：通常占錫膏總重量的85-90%，常見合金包括：

   • Sn-Ag-Cu(SAC)系列(如SAC305：96.5%Sn, 3%Ag, 0.5%Cu)

   • Sn-Cu系列

   • Sn-Ag系列

   • Sn-Bi系列

     
     

2. 助焊劑系統(tǒng)：占10-15%，包含：

   • 活化劑：去除金屬表面氧化物

   • 樹脂：提供粘性和保護(hù)焊接區(qū)域

   • 溶劑：調(diào)節(jié)錫膏流變特性

   • 添加劑：改善性能如抗塌陷、抗氧化等

無鉛錫膏的特性

物理特性

1. 熔點(diǎn)較高：無鉛錫膏的熔點(diǎn)通常比傳統(tǒng)Sn-Pb共晶合金(183°C)高30-40°C，SAC305的熔點(diǎn)為217-220°C

2. 潤濕性較差：相比含鉛焊料，無鉛合金對銅和焊盤的潤濕性稍差

3. 機(jī)械性能：一般具有較高的抗拉強(qiáng)度和抗蠕變性能，但延展性較低

4. 
   

工藝特性

1. 印刷性能：良好的觸變性和粘度穩(wěn)定性對印刷質(zhì)量至關(guān)重要

2. 抗塌陷性：防止印刷后焊膏圖形坍塌

3. 焊接性能：包括潤濕性、擴(kuò)展率、焊點(diǎn)形成能力等

4. 殘留物特性：根據(jù)應(yīng)用需求可分為免清洗型和水洗型

5. 
   

無鉛錫膏的優(yōu)勢

1. 環(huán)保合規(guī)：完全符合RoHS、WEEE等國際環(huán)保法規(guī)要求

2. 健康安全：消除了鉛對工人健康和環(huán)境的危害

3. 可靠性提升：多數(shù)無鉛合金具有更好的抗疲勞和抗蠕變性能

4. 市場準(zhǔn)入：滿足全球主要市場對無鉛電子產(chǎn)品的強(qiáng)制性要求

5. 長期可用性：隨著含鉛焊料逐步淘汰，無鉛技術(shù)將持續(xù)發(fā)展