紅膠詳細(xì)介紹

紅膠是一種聚稀化合物與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)紅膠開始由膏狀體直接變成固體。

紅膠的性質(zhì)：紅膠具有粘度流動(dòng)性，溫度特性，潤(rùn)濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面防止其掉落。

焊錫膏詳細(xì)介紹

焊錫膏是伴隨著SMT貼片應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。

焊錫膏主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，主要特點(diǎn)是導(dǎo)電焊接的作用。

焊錫膏與紅膠的區(qū)別

①紅膠起的是固定作用，不會(huì)導(dǎo)電，錫膏也是起固定作用，但會(huì)有導(dǎo)電作用；

②紅膠需要經(jīng)過(guò)波峰焊才能進(jìn)行焊接；

③紅膠過(guò)波峰焊時(shí)溫度要比錫膏過(guò)波峰焊溫度低；

④ 紅膠一般是作為輔助材料來(lái)使用，一般用于固定，因?yàn)殄a膏可以導(dǎo)電，所以經(jīng)常在焊接的時(shí)候使用。

SMT中紅膠工藝與錫膏選用依據(jù)

一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況，會(huì)采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會(huì)采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板，一面會(huì)采用錫膏制程，另一焊錫面會(huì)采用紅膠制程。

紅膠制程須再經(jīng)波焊制程，完成零件與PCB的焊接，流程稍長(zhǎng)，增加人力與制造成本，錫膏制程經(jīng)回流焊便完成焊接，流程相比較短，節(jié)約人力與成本，產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

錫膏鋼網(wǎng)與紅膠鋼網(wǎng)的區(qū)別

首先開孔位置的不同，錫膏鋼網(wǎng)開孔直接按貼片焊盤位置1：1開孔，這樣方便錫膏直接漏在PCB焊盤上面，便于焊接！而紅膠鋼網(wǎng)特殊一點(diǎn)，它的作用是刷膠水，粘貼器件方便焊接，所以開孔是開在器件焊盤之間的位置，鋼網(wǎng)用途開錯(cuò)，就無(wú)法返工，只能報(bào)廢了。

1，錫膏鋼網(wǎng)：開孔在焊盤上；

2，紅膠鋼網(wǎng)：焊盤之間開孔。

錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)，是針對(duì)不同的PCB器件貼片加工工藝來(lái)決定的！一般PCB同一面，貼片器件比較少，而插件器件比較多的情況，使用紅膠鋼網(wǎng)工藝會(huì)增加。

一般貼片加工廠家會(huì)根根PCB板的元件設(shè)計(jì)不同，來(lái)決定是做錫膏鋼網(wǎng)還是紅膠鋼網(wǎng)，一般插件多的，要過(guò)波峰焊的，就用紅膠鋼網(wǎng)工藝。插件元件不多，不過(guò)波峰焊的，用人工焊接的，采用錫膏鋼