PCB焊接錫膏是一種灰色膏體，是伴隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料它主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接，是電子制造中關(guān)鍵的焊接材料關(guān)于PCB焊接錫膏的詳細(xì)介紹：

焊錫粉：主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金等金屬粉末組成，常見(jiàn)的合金成分有Sn63/Pb37、Sn42Bi58、Sn96.5Cu0.5Ag3.0和Sn99Cu0.7Ag0.3

助焊劑：包含活化劑、觸變劑、樹(shù)脂、溶劑等成分，活化劑用于去除PCB銅膜焊盤(pán)和元件焊接部位的氧化物，觸變劑調(diào)節(jié)錫膏的粘度和印刷性能，樹(shù)脂增加錫膏的粘性并保護(hù)焊后PCB不被氧化，溶劑則在攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)作用。

粘度：錫膏在印刷過(guò)程中需保持穩(wěn)定的流動(dòng)性，粘度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致鋼網(wǎng)堵塞，粘度過(guò)低則可能出現(xiàn)坍塌、橋連等問(wèn)題。

粒度分布：合金焊粉顆粒大小影響印刷精度和焊接效果，常規(guī)粒徑為25-45μm，精細(xì)間距焊接需更小的顆粒。

觸變性：良好的觸變性使錫膏在印刷時(shí)變稀，停止時(shí)恢復(fù)稠度，避免坍塌。

助焊劑活性：需有效去除金屬表面氧化層，確保良好的焊接潤(rùn)濕性。

鹵素含量：無(wú)鹵錫膏要求鹵素含量低，以減少對(duì)電路板的潛在腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。

腐蝕性：助焊劑殘留應(yīng)無(wú)腐蝕性，通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試驗(yàn)證。

焊接工藝：回流焊需選擇具有適當(dāng)粘度、良好潤(rùn)濕性和低殘留的錫膏；波峰焊則需選擇具有良好濕潤(rùn)性、抗氧化性和流動(dòng)性的錫膏。

元器件類(lèi)型：普通元器件可選擇通用型錫膏，精密元器件需選擇高精度、低殘留的錫膏，高溫元器件則需選擇高溫耐受性好的錫膏。

PCB類(lèi)型：普通PCB可選擇通用型錫膏，特殊PCB如高頻板、柔性板需選擇專(zhuān)用錫膏1。

印刷與焊接

印刷：通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏均勻涂覆在PCB焊盤(pán)上，是SMT工藝中的關(guān)鍵步驟。

焊接：經(jīng)過(guò)回流焊高溫，錫膏熔化后形成焊接點(diǎn)，冷卻后實(shí)現(xiàn)元器件與PCB的電氣和機(jī)械連接。

有鹵錫膏：焊接活性強(qiáng)，成本較低，但可能留下腐蝕性殘留物，影響長(zhǎng)期可靠性1。

無(wú)鹵錫膏：更環(huán)保，殘留物少，對(duì)電路板友好，但焊接活性較弱，可能需要更高的焊接溫度和更清潔的環(huán)境，PCB焊接錫膏是電子制造中不可或缺的材料，其性能優(yōu)劣直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。選擇合適的錫膏并嚴(yán)格控制印刷和焊接工藝是確保PCB組裝成功的關(guān)鍵。