手工焊錫膏使用指南（適用于電子元件手工焊接）

焊錫膏（又稱(chēng)錫膏，Solder Paste）是SMT焊接工藝中的關(guān)鍵材料，由焊錫粉（錫鉛合金或錫銀銅等無(wú)鉛合金）、助焊劑（活性劑、溶劑、樹(shù)脂等）混合而成。其主要作用是在焊接過(guò)程中去除氧化層、降低熔點(diǎn)、固定元件位置，并通過(guò)加熱形成永久性電氣連接。手工焊接常用焊錫膏分為有鉛（Sn63/Pb37）和無(wú)鉛（如Sn96.5Ag3.0）兩類(lèi)，兩者操作步驟相同，但無(wú)鉛焊錫膏熔點(diǎn)較高（約217-220℃ vs. 183℃）。

手工焊接工具與材料準(zhǔn)備工具：加熱臺(tái)（溫控范圍200-400℃）鑷子（精準(zhǔn)放置元件）鋼網(wǎng)（用于錫膏印刷，可選）刮刀/攪拌刀（均勻涂抹錫膏）無(wú)塵布（清潔殘留）防靜電手套/腕帶（保護(hù)敏感元件）材料：焊錫膏（根據(jù)需求選擇有鉛/無(wú)鉛）洗板水（清潔焊后殘留助焊劑）PCB板及待焊接元件烙鐵（備用，用于修補(bǔ)或點(diǎn)焊）

操作步驟焊錫膏回溫與攪拌從冷藏環(huán)境（通常2-8℃）取出焊錫膏，室溫下靜置30分鐘回溫，避免水汽凝結(jié)。用攪拌刀沿同一方向緩慢攪拌2-3分鐘，確保助焊劑與焊錫粉均勻混合，防止沉淀。PCB預(yù)處理清潔焊盤(pán)表面氧化層，可用酒精擦拭或助焊劑輕涂。固定PCB于工作平臺(tái)，若使用鋼網(wǎng)，對(duì)準(zhǔn)焊盤(pán)位置。

錫膏印刷/涂抹鋼網(wǎng)印刷法：將焊錫膏均勻涂于鋼網(wǎng)表面，用刮刀45°角刮壓，使錫膏透過(guò)鋼網(wǎng)孔精確沉積于焊盤(pán)。

手工涂抹法：用刮刀或針頭直接點(diǎn)涂錫膏于焊盤(pán)，確保覆蓋完整但不過(guò)量（直徑約元件引腳1/2）。元件貼放與焊接鑷子夾持元件精準(zhǔn)對(duì)齊焊盤(pán)，輕壓使錫膏固定元件。將PCB置于加熱臺(tái)，

設(shè)置溫度有鉛焊錫膏：約220-240℃（峰值溫度）無(wú)鉛焊錫膏：約245-260℃（峰值溫度）觀(guān)察錫膏熔化、流動(dòng)并凝固（約2-3分鐘），避免過(guò)度加熱導(dǎo)致PCB損傷。冷卻后檢查焊點(diǎn)是否光滑、無(wú)橋接或虛焊。

注意事項(xiàng)與安全提示存儲(chǔ)與壽命：未開(kāi)封焊錫膏冷藏保存，開(kāi)封后建議3個(gè)月內(nèi)使用完畢，避免助焊劑揮發(fā)或氧化。

靜電防護(hù)：操作前確保工作臺(tái)、工具接地，佩戴防靜電裝備，防止損壞敏感元件。溫度控制：焊接時(shí)避免烙鐵或加熱臺(tái)溫度超過(guò)焊錫膏熔點(diǎn)30℃以上，防止焊盤(pán)剝離或元件熱損傷。

清潔處理：殘留焊錫膏可用洗板水擦拭，但避免皮膚接觸，操作后徹底清洗工具。

常見(jiàn)問(wèn)題與解決錫珠/橋接：錫膏過(guò)量或加熱不均導(dǎo)致，可調(diào)整涂抹量或重新焊接。

虛焊：焊盤(pán)氧化或溫度不足，需清潔焊盤(pán)并確認(rèn)加熱溫度達(dá)標(biāo)。

烙鐵頭不沾錫：可用焊錫膏涂于烙鐵頭，刮除氧化層后重新上錫。由于鉛的毒性，無(wú)鉛焊錫膏（如Sn-Ag-Cu合金）需注意其較高熔點(diǎn)可能對(duì)工藝設(shè)備要求更高。操作時(shí)避免鉛焊錫膏殘留污染環(huán)境，

遵循電子廢棄物回收規(guī)范。