隨著現(xiàn)在電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小集成化程度越來越高，現(xiàn)有的電路板所要求的尺寸越來越小，集成度越來越高，造成電路板PCB布線程度越來越密集，選用的QFN芯片也越來越多，使用的QFN 芯片體積小，重量輕，功耗少，再加上杰出的導電與散熱性能，這種QFN封裝的芯片越來越受到方案廠商和電子廠商工程師的青睞。QFN封裝芯片適合于對尺寸、重量和可靠性性能都有要求的高端客戶。

由于QFN芯片所使用的封裝跟傳統(tǒng)SOIC與TSOP封裝那樣具有引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電電路線短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。以32引腳QFN與傳統(tǒng)的28引腳PLCC封裝相比較為例，面積（5mm×5mm）縮小了84%，厚度（0.9mm）降低了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效應也提升了50%，所以非常適合應用在手機、數(shù)碼相機、PDA以及其他便攜小型電子設備的高密度印刷電路板上。

QFN錫膏爬錫問題介紹

今天詳解一下優(yōu)特爾錫膏廠家就為給大家推薦一款爬錫效果好的錫膏，無鉛高溫QFN爬錫可以達到80%甚至100%以上,如果鋼網(wǎng)尺寸能夠配合進行外擴印刷錫膏，基本上QFN爬錫高度可以達到100%，是一款非常不錯的QFN爬錫錫膏。

按照IPC-A-610的標準QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求

1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；

2級為側(cè)邊焊盤高度的25%；

3級標準為側(cè)邊焊盤高度的50%；

如果焊接過程中能爬到50%以上，是非常了不起的效果

QFN IC芯片爬錫不到頂如何改善爬錫效果不好，QFN錫膏爬錫不到位如何改善，關注優(yōu)特爾錫膏廠家來愿

意為你提供改善方案