適用于QFN封裝的錫膏需針對(duì)其底部引腳密集、接地焊盤面積大、對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求高等特點(diǎn)

高潤(rùn)濕性與爬錫能力

 合金選擇：主流采用 Sn-Ag-Cu（SAC305）熔點(diǎn)217℃確保對(duì)銅/鎳鈀金等焊盤的良好潤(rùn)濕性，實(shí)現(xiàn)引腳側(cè)面 75%-95%的爬錫率（避免虛焊）；低溫場(chǎng)景可選用 Sn-Bi合金（如Sn42Bi58，熔點(diǎn)138℃），但需權(quán)衡老化后剪切強(qiáng)度下降問(wèn)題（如1000小時(shí)老化后強(qiáng)度下降57%）。

  熱膨脹系數(shù)（CTE）匹配：優(yōu)先選擇CTE接近PCB基材（如FR-4的CTE約18-22ppm/℃）的合金（如SAC305的CTE為24ppm/℃），減少熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂。

 高強(qiáng)度與抗老化性

 初始剪切強(qiáng)度：含Bi合金（如SAC-3Bi）初始強(qiáng)度比SAC305高122%，但需避免過(guò)度脆化；SAC305經(jīng)1000小時(shí)老化后仍保持74%初始強(qiáng)度，適合長(zhǎng)期可靠性要求。

  耐高溫與抗疲勞：滿足-40℃至125℃熱循環(huán)500次后，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度下降＜10%。

 顆粒尺寸與印刷適配性

 細(xì)間距優(yōu)化：針對(duì)0.3mm以下引腳間距，需采用 T4（20-38μm）或T5（15-25μm）級(jí)錫粉，確保印刷時(shí)的精度和抗塌陷性，避免橋接或漏印。

 顆粒分布均勻性：D50粒徑控制在25-30μm，粒徑差＜15μm，提升鋼網(wǎng)脫模率（＞99%）和焊盤覆蓋一致性。

 適應(yīng)性與環(huán)境兼容性

 高溫型：SAC305錫膏峰值溫度范圍245-265℃，保持時(shí)間10-30秒，適配無(wú)鉛回流焊工藝；

 低溫型：Sn-Bi錫膏峰值溫度＜190℃，避免熱敏元件（如LED、MEMS傳感器）損傷。

 環(huán)境穩(wěn)定性

 溫濕度適應(yīng)性：在20-25℃、35%-60%RH環(huán)境下存儲(chǔ)及使用，避免吸潮導(dǎo)致的錫珠或干燥導(dǎo)致的印刷不良；

 氮?dú)饧嫒菪裕褐С值脱醐h(huán)境（氧含量≤50ppm）焊接，提升潤(rùn)濕性并減少合金氧化，尤其適合含Bi錫膏。

 無(wú)鉛化：符合RoHS/REACH標(biāo)準(zhǔn)，禁用Pb、Cd等有害物質(zhì)； 低VOC排放：水溶性或低揮發(fā)性有機(jī)物（VOC＜5%）配方，適配綠色制造要求（如汽車電子IATF 16949標(biāo)準(zhǔn)）。