SMT錫膏是表面組裝技術(shù)將電子元器件焊接到印制電路板（PCB）上的一種重要材料。

合金粉末；是錫膏的主要成分，通常由錫、鉛、銀、銅等金屬組成。不同的合金成分比例會(huì)影響錫膏的熔點(diǎn)、潤(rùn)濕性、機(jī)械性能等。例如，常見的無(wú)鉛錫膏合金成分為錫銀銅（SAC）有良好的焊接性能和可靠性。

助焊劑；幫助去除焊件表面的氧化物降低焊料的表面張力使焊料更好地潤(rùn)濕焊件表面，提高焊接質(zhì)量。

 觸變性；在受到外力攪拌時(shí)，錫膏的黏度會(huì)降低，便于印刷；當(dāng)外力消失后，黏度又能迅速恢復(fù)，使錫膏在印刷后保持形狀不會(huì)坍塌。

 可焊性；能在適當(dāng)?shù)臏囟群蜁r(shí)間條件下，與焊件表面形成良好的冶金結(jié)合形成可靠的焊點(diǎn)。

在SMT生產(chǎn)流程中，首先通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏印刷到PCB的焊盤上，然后將電子元器件放置在錫膏上，最后通過(guò)回流焊設(shè)備加熱，使錫膏熔化并與元器件引腳和PCB焊盤形成焊接連接，實(shí)現(xiàn)電子元器件與PCB的電氣和機(jī)械連接。

保存與使用

一般需保存在低溫、干燥的環(huán)境中，通常溫度為0 - 10℃。

使用時(shí)需提前取出回溫，回溫時(shí)間一般為2 - 4小時(shí)，且在開封后要在規(guī)定時(shí)間內(nèi)用完，以避免錫膏性能下降。