無錫焊錫膏供應(yīng)商有哪些？今天優(yōu)特爾錫膏給大家詳細(xì)介紹下焊錫膏，看完下面的講解后，你會對焊錫膏以及焊錫膏廠家有一個深度了解！

1.焊錫膏概述

焊錫膏（Solder Paste）是電子表面貼裝技術(shù)（SMT）中的核心材料，由錫合金粉末、助焊劑和流變添加劑組成，呈膏狀。它廣泛應(yīng)用于PCB（印刷電路板）的元器件焊接，確保電子元件與焊盤之間形成可靠的電氣和機(jī)械連接。

2. 焊錫膏的主要成分

(1) 錫合金粉末

無鉛焊錫膏（如SAC305：Sn96.5%/Ag3.0%/Cu0.5%）

有鉛焊錫膏（如Sn63/Pb37）

不同合金成分影響熔點(diǎn)、焊接強(qiáng)度和可靠性

(2) 助焊劑

去除氧化層，增強(qiáng)潤濕性

防止焊接過程中的二次氧化

影響殘留物的腐蝕性和清洗難度

(3) 流變添加劑

調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度、觸變性和印刷性能

確保鋼網(wǎng)印刷時具有良好的脫模性

3. 焊錫膏的分類

(1) 按合金成分

無鉛焊錫膏（環(huán)保型，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，熔點(diǎn)較高）

有鉛焊錫膏（焊接性能更優(yōu)，但含鉛不環(huán)保）

(2) 按清洗方式

免清洗焊錫膏（低殘留，適用于消費(fèi)電子）

水洗型焊錫膏（需清洗，適用于高可靠性產(chǎn)品）

溶劑清洗型焊錫膏（用于特殊應(yīng)用）

(3) 按顆粒大小

Type 3（25-45μm）：最常用，適用于大多數(shù)SMT工藝

Type 4（20-38μm）：適用于精細(xì)間距元件（如0201、01005）

Type 5（10-25μm）：用于超精密焊接（如芯片級封裝CSP）

4. 焊錫膏的關(guān)鍵性能指標(biāo)

粘度：影響印刷質(zhì)量，需與鋼網(wǎng)匹配

潤濕性：決定焊接的可靠性和強(qiáng)度

塌陷性：防止印刷后焊膏擴(kuò)散導(dǎo)致橋接

存儲穩(wěn)定性：冷藏保存（2-10℃），避免助焊劑揮發(fā)

5. 焊錫膏的應(yīng)用工藝

(1) 鋼網(wǎng)印刷

通過鋼網(wǎng)將焊錫膏精準(zhǔn)印刷在PCB焊盤上

印刷質(zhì)量影響焊接良率

(2) 貼片

元件貼裝在焊錫膏上，準(zhǔn)備回流焊接

(3) 回流焊接

預(yù)熱→恒溫→回流→冷卻，形成可靠焊點(diǎn)

為什么選擇優(yōu)特爾錫膏

十年以上行業(yè)經(jīng)驗：深耕電子焊接材料領(lǐng)域，技術(shù)積累深厚

現(xiàn)代化生產(chǎn)基地：配備先進(jìn)的生產(chǎn)和檢測設(shè)備

快速響應(yīng)機(jī)制：從訂單到交付，全程高效服務(wù)

環(huán)保合規(guī)：所有產(chǎn)品符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)