免清洗錫膏是電子焊接中常使用的錫膏，焊接后殘留物少且無需進(jìn)行清洗

 成分特點；助焊劑采用合成樹脂（如氫化松香）和觸變劑（如蓖麻油衍生物）等成分，活性成分溫和但高效相比水洗錫膏，其助焊劑中極性活性劑含量少，所以焊接后殘留物僅為水洗錫膏的1/10，且多為惰性物質(zhì)。

 優(yōu)點；節(jié)省成本和時間省去了清洗環(huán)節(jié)，無需投入清洗處理和溶劑，也節(jié)省了清洗所需的時間，提高了生產(chǎn)效率，對于自動化生產(chǎn)線，從印刷到焊接可一鍵完成，良率還能提升3%-5%。

 適用多種場景；適合手機、筆記本電腦等消費電子產(chǎn)品的主板生產(chǎn)，也適用于家電、互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等對成本敏感的產(chǎn)品，還可用于柔性電路板FPC避免水洗導(dǎo)致的基板變形風(fēng)險。

 性能良好；具有較高的表面絕緣電阻，常溫下化學(xué)性能穩(wěn)定，焊后無腐蝕離子殘留滿足免清洗要求，不形成焊球和橋連可焊性好，操作簡單易行，歐盟RoHS要求殘留物無鹵素免洗錫膏的低殘留特性天然合規(guī)不斷提高2023年全球免洗錫膏市場占比已達(dá)75%