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252025-04
錫膏印刷的常見問題及注意事項(xiàng)
錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)前,先反點(diǎn)數(shù)周,再正點(diǎn)數(shù)周,以免刮刀與鋼網(wǎng)之間有雜物破壞橡刮刀、鋼網(wǎng)印版等。應(yīng)避免冷卻速度過于緩慢,以免較容易導(dǎo)致零件的移位而降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。機(jī)器的潤滑狀態(tài)。機(jī)器的漏油雖然很容易觀察到,但要找到其原因則很困難。對于采用滑動軸承之類的機(jī)器,低速不利于其潤滑,尤其是點(diǎn)動或低速運(yùn)轉(zhuǎn)對其潤滑影響較大。因此在進(jìn)行此類操作之前,最好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤滑,這也是每日上班前應(yīng)做的一項(xiàng)首要工作。有些機(jī)器的油泵是通過主機(jī)帶動的,因而當(dāng)反點(diǎn)時(shí),油路不但不能加油,反而會把油路的油吸回油箱,這是很危險(xiǎn)的,因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。對一些比較重要部位的潤滑也可通過其附近的金屬溫度來檢測,如溫度過高,表明潤滑有問題。凹印金銀墨是常見故障及排除方法錫膏在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。錫珠(通常直徑大于5-mil)比錫球大。錫珠集中在離板很底的較大片狀元件的邊上,比如片電容和片電阻1,而錫球在助焊劑殘留物內(nèi)的任何地方。錫珠是當(dāng)錫膏壓在片狀元
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252025-04
SMT線路板不上錫的原因
焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因分析:1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);3、回流焊焊接區(qū)溫度過低;4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿,有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;6、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;7、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;smt專業(yè)錫膏,首選優(yōu)特爾錫膏專搞此不良現(xiàn)象,深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司專業(yè)生產(chǎn)SMT貼片錫膏、led專業(yè)錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,環(huán)保錫膏,大量現(xiàn)貨滿足客戶隨時(shí)交貨的特種需求,全國出貨,專業(yè)服務(wù)客戶。深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司專門從事優(yōu)質(zhì)錫膏的研發(fā),生產(chǎn),銷售于一體,有專門針對特殊焊接需求的錫膏,針對解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。SMT線路板不上錫 首選銘優(yōu)特爾錫膏。技術(shù)成熟,質(zhì)量穩(wěn)定可靠,售后完善。SMT如今已是當(dāng)今電子工業(yè)的支柱技術(shù)。焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù),所以我們要選擇和制備符合SMT要求的
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252025-04
優(yōu)特爾為您分析影響錫膏印刷質(zhì)量的幾大因素
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢?對于這個(gè)問題,相信許多生產(chǎn)一線人員都沒有系統(tǒng)性的認(rèn)識或者認(rèn)識不到位,現(xiàn)在我們就根據(jù)一線生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來總結(jié)一下吧!影響因素一:印刷質(zhì)量如果使用的是無鉛錫膏,那么其回流時(shí)的黏度、印刷性以及常溫下的使用壽命都會導(dǎo)致印刷質(zhì)量產(chǎn)生影響。而且,如果錫膏的印刷如果不好,那就會導(dǎo)致根本印不上錫膏。影響因素二:錫膏的存放如果錫膏需要回收使用胡話,那么一定要注意環(huán)境的溫度、濕度等等方面,否則就會對焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響。回收的錫膏與新制的錫膏一定要分別存放,如果溫度就會導(dǎo)致質(zhì)量產(chǎn)生影響。例如,過高的環(huán)境溫度會降低錫膏的黏度,而如果濕度過大則會使其吸收空氣中的。影響因素三:工藝參數(shù)錫膏具有一定的粘性,而且屬于觸變流體。因此,刮刀的速度、角度等都會影響到印刷質(zhì)量。正確的控制這些參數(shù)方可以保證錫膏印刷質(zhì)量。影響因素四:模板質(zhì)量因此模板的參數(shù)直接影響著錫膏的印刷質(zhì)量,如果錫膏的量過多,那就非常容易發(fā)生橋接,而如果量少則會發(fā)生焊錫不足或者虛焊的情況。影響因素五:設(shè)備精度印刷機(jī)的精度直接影響著錫膏印刷質(zhì)量。例如,有的印刷機(jī)配備有視覺
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252025-04
錫膏在SMT行業(yè)有什么用?
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,我們都知道SMT行業(yè)經(jīng)常會用到的是哪些材料,產(chǎn)品,比如說我們的錫膏,用在哪個(gè)地方呢?深圳優(yōu)特爾為您一一陳述,希望能給您帶來幫助。錫膏在SMT行業(yè)作用:1、觸變劑(Thixotropic):該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;2、活化劑(Activation):該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效;3、溶劑(Solvent):該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;4、樹脂(Resins):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用??蓮腻a膏印刷來分析錫膏檢測的重要性:正常的錫膏印刷網(wǎng)板下面沒有任何雜物,且下面的綠油漆很平,如果錫膏印刷機(jī)本身沒有問題,那么這時(shí)候所印刷出來的錫膏高度就會與網(wǎng)板的厚度很接近,如果網(wǎng)板與PCB 之間有雜物,或者是焊盤周圍的綠油漆高低不平,那么這時(shí)
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252025-04
錫膏使用、保管的基本原則
一、錫膏使用、保管的基本原則:基本的原則就是錫膏盡量少于空氣接觸,在使用的過程中接觸空氣的時(shí)間越短對其本身的傷害將會越小。如果錫膏長時(shí)間與空氣接觸,會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例有很多的變化。最后的結(jié)果就是:錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔,在生產(chǎn)的過程中產(chǎn)生大量的錫球等。二、一瓶焊膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng):1、錫膏開蓋的時(shí)間要短當(dāng)取出足夠的喜好后,馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn),頻繁開蓋使用或者長時(shí)間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在最短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過程中要連續(xù)不停的工作,一直把當(dāng)班的工作全部印刷完成,平放在工作臺面上等待貼放表貼元件。印刷的過程中不要印印停停。4、已經(jīng)取出對于錫膏的處理,當(dāng)班的工作完成以后,剩下下的錫膏應(yīng)該馬上回收到一個(gè)空瓶中,保存的過程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒有使用的錫膏
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252025-04
錫膏中成分的構(gòu)造和功能
1、活化劑(Activation): 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用;2、觸變劑(Thixotropic): 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;3、樹脂(Resins): 該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用;4、溶劑(Solvent): 該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品,錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種,均是用于線路板的焊接。純錫制造,濕潤性、流動性好,易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費(fèi)錫絲是焊錫中的一種產(chǎn)品,錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種,均是用于線路板的焊接。
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252025-04
無鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少?
無鉛低溫錫膏目前主要適用于對焊接溫度要求較低的電子產(chǎn)品、散熱器等焊接,當(dāng)貼片的元件無法承受大于138℃以上的高溫,而且需要貼片回流工藝的時(shí)候,我們就要用無鉛低溫錫膏來進(jìn)行焊接了。那么無鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少?錫膏廠家優(yōu)特爾為您解答: 無鉛低溫錫膏它的主要成分是Sn42Bi58,熔點(diǎn)是138℃,是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏。因它不含鉛,而且低熔點(diǎn),能夠避免電子元器件在焊接的過程中被高溫灼傷,像塑膠類、開關(guān)類元件,還有LED的小燈珠這類元器件,都比較適合用無鉛低溫錫膏。 無鉛低溫錫膏的錫粉顆粒度介于25~45um之間,回流焊的工作溫度通常在170-180度左右。它的焊接性強(qiáng)、潤濕性好、而且焊后殘留非常少,特別在是led行業(yè),現(xiàn)在很多廠家都優(yōu)先選用無鉛低溫錫膏作為焊接材料。 關(guān)于無鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少的問題優(yōu)特爾就為大家介紹到這里,需要提醒大家的是,無鉛低溫錫膏中Bi的含量達(dá)到58%,那么在焊接牢固性方面,會比有鉛錫膏稍微遜色一點(diǎn),大家可根據(jù)實(shí)際情況選擇,我公司無鉛錫膏、有鉛錫膏、助焊膏
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252025-04
焊錫膏的回溫環(huán)境
焊錫膏拿出冰箱后的儲存環(huán)境應(yīng)該是怎么樣的呢?如溫度和濕度應(yīng)該在哪個(gè)范圍內(nèi)呢?第1點(diǎn): 回溫: 需上線生產(chǎn)之前錫膏必需提前4小時(shí)取出冰箱解凍, 取出冰箱之后錫膏開蓋后24 小時(shí)內(nèi)需回冰箱保存,并填寫錫膏領(lǐng)用記錄表及錫膏管制標(biāo)簽,根據(jù)編號大小及半瓶優(yōu)先使用,做到先進(jìn)先出,首次未使用完的,在二次進(jìn)入冰箱前,需張貼二次標(biāo)簽 和編號:按此瓶新錫膏編號,填寫進(jìn)入冰箱時(shí)間,然后貼上二次標(biāo)簽;注意事項(xiàng):顏色管理先進(jìn)先出,所有關(guān)于時(shí)間填寫需真實(shí)無誤。第2點(diǎn):攪拌:回溫OK后的錫膏,于上線使用前需用錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘后才可使用,并填寫錫膏領(lǐng)用記錄表中的攪拌時(shí)間,錫膏上線或者在添加時(shí)根據(jù)瓶身編號及線別填寫:錫膏上線表注意事項(xiàng):攪拌時(shí)間為3分鐘,在攪拌前不能解開透明蓋,防止水珠滲入瓶內(nèi)。不良報(bào)廢:印刷造成不良品之錫膏,將其回收至錫膏管制區(qū)進(jìn)行報(bào)廢處理;過期報(bào)廢:過期的錫膏和生產(chǎn)線報(bào)廢的錫膏應(yīng)放置在報(bào)廢錫膏處,報(bào)廢錫膏瓶上必須注明報(bào)廢時(shí)間,并填寫好報(bào)廢錫膏記錄作業(yè)報(bào)廢:錫膏在取出使用后,在24小時(shí)內(nèi)未使用完且未再放回冰箱內(nèi)冷藏,即直接做報(bào)廢處理;
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252025-04
無鉛錫膏印刷工藝有哪些優(yōu)勢
錫膏分有鉛和無鉛,工藝有印刷工藝,那么環(huán)保的無鉛錫膏印刷工藝相比較其他的工藝有哪些優(yōu)勢呢?優(yōu)特爾錫膏小編為您解答。1、印刷滾動性及落錫性好,對低至0.3㎜間距的焊盤也能完成精美的印刷,連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,超過12小時(shí)仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會產(chǎn)生偏移;2、良好焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求。
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252025-04
優(yōu)特爾錫膏教您怎么測試一款錫膏是否好用
目前市場上的錫膏品牌越來越多,品質(zhì)良莠不齊。這對于一些老公司而言影響不大,因?yàn)槟切┕径加辛似涔潭ǖ墓?yīng)商,但是對一些新的公司來說就有些困難了。這些新的公司只有根據(jù)一些老公司的口碑來選擇錫膏,但是,對于不同工藝,不同產(chǎn)品,其使用的錫膏也有些差別。筆者在這一點(diǎn)是深有體會,筆者所在的公司在成立之初的兩個(gè)月?lián)Q了有好幾種錫膏,都會出現(xiàn)不同的問題,起初是以為供應(yīng)商錫膏的品質(zhì)問題,后來經(jīng)過多次換用錫膏,才明白不同的工藝,使用的錫膏也有不同。要知道一種錫膏是否適合自己的產(chǎn)品,最簡單的方法就是試用,只有用了才能夠發(fā)現(xiàn)哪一種錫膏適合,同時(shí)可以在試用中發(fā)現(xiàn)自身的技術(shù)是否存在問題,那么錫膏的使用中可以從哪些方面來評測一款錫膏呢?第一、在印刷后去評測,若是錫膏印刷出現(xiàn):搭橋、發(fā)生皮層、黏力不足、坍塌、模糊五種不良,除去本身作業(yè)問題,就錫膏本身而言,可以鑒定出:1、搭橋、坍塌、模糊,錫膏中的金屬成分比例不均;黏度不足、錫粉顆粒太大。2、發(fā)生皮層,錫膏中的助焊膏活性太強(qiáng),如果是有鉛錫膏的話,其鉛含量可能太高。3、黏力不足,可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā),
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252025-04
優(yōu)特爾錫膏分享錫膏的品質(zhì)需要哪些參數(shù)
1、粘度粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含量:合金含量高,粘度就大;焊劑百分含量高,粘度就小。粉末顆粒大小:合金粉末顆粒尺寸增大,粘度減小,粉末顆粒尺寸減少,粘度增加。溫度:溫度增加,錫膏粘度減小,溫度降低,錫膏粘度增加。2、錫粉成份、助劑組成錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性,要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一些,一般為85~90%,滴涂工藝用的錫粉含量低一些,為75~85%。3、錫粉顆粒尺寸、形狀和分布錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度
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252025-04
如何能正確判斷無鉛錫膏中的焊接缺陷
一、合格的無鉛焊點(diǎn)提到無鉛焊點(diǎn)常見的缺陷時(shí),我們應(yīng)該首先知道如何評估焊點(diǎn)質(zhì)量,什么是合格的無鉛焊點(diǎn),在對合格的無鉛焊點(diǎn)做到心中有數(shù)了,就能方便地判斷出有缺陷的焊點(diǎn)。判別焊點(diǎn)質(zhì)量在常規(guī)情況下主要是通過對焊點(diǎn)的目測來實(shí)現(xiàn)的,也就是從焊點(diǎn)的外觀形態(tài)上來評估。根據(jù)IPC-610D的要求,優(yōu)良的無鉛合金焊點(diǎn)的外觀形態(tài)應(yīng)與使用錫鉛合金焊點(diǎn)外觀形態(tài)相一致,即焊點(diǎn)具有平滑的外觀、焊接面應(yīng)均勻連續(xù)、光滑、無裂痕、附者好,此時(shí)接觸角稍大,但被焊物體之間仍呈凹月面狀的潤濕狀態(tài),無鉛合金材料和大熱容量的PCB進(jìn)行緩慢的冷卻工藝會產(chǎn)生無光澤、發(fā)灰或沙粒狀的外觀,這些都是正常焊點(diǎn),都是可接受的。有條件的工廠也可結(jié)合儀器(如X-射線)對焊點(diǎn)的內(nèi)部進(jìn)行分析,看其結(jié)合面上是否形成均勻的金屬間化合物( Cu6Sn5)并且是否有氣泡以及氣泡的大小與多少。二、無鉛焊點(diǎn)常見缺陷分析1、連焊外觀現(xiàn)象:焊盤上的焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。危害:嚴(yán)重影響電氣特性,并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。造成原因:錫量過多、焊劑活化不足、焊接溫度不夠、零件間距過近。解決辦法:減少錫量、調(diào)高焊接溫度、提
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252025-04
淺談新型無鉛錫膏的發(fā)展前途
相信大家都聽說過無鉛錫膏,但是新型的無鉛錫膏相信大家都沒有聽說過吧,現(xiàn)在各個(gè)行業(yè)都響應(yīng)國家提出的環(huán)保要求,無鉛錫膏也不例外,通過研發(fā)新的無鉛錫膏產(chǎn)品,代替原來的有害含鉛焊料,可以打破國外無鉛錫膏品牌在國內(nèi)市場的壟斷,解決無鉛綠色制造過程中的關(guān)鍵材料技術(shù),從而極大推動我國電子信息產(chǎn)業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展。無鉛錫膏主要研究內(nèi)容緊密結(jié)合目前綠色制造技術(shù)中的關(guān)鍵材料問題,針對無鉛錫膏的工藝性和可靠性問題,開展無鉛錫膏合金體系研究;針對無鉛錫膏存在的潤濕性差、殘留多和絕緣性能差等問題,開展無鉛錫膏助焊劑配方體系優(yōu)化技術(shù)研究,從而開發(fā)適合大批量高可靠性要求產(chǎn)品的制造的新型無鉛錫膏產(chǎn)品。新型無鉛錫膏的研究為產(chǎn)業(yè)解決的關(guān)鍵技術(shù):解決電子制造產(chǎn)業(yè)新型焊接材料的選擇問題,真正實(shí)現(xiàn)綠色制造;提供擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的無鉛焊接材料,打破目前國外無鉛錫膏產(chǎn)品壟斷我國市場的局面。
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252025-04
LED專用錫膏的印刷建議
LED專用錫膏(熔點(diǎn)183℃)是依照歐盟《RoHS》標(biāo)準(zhǔn)及美國標(biāo)準(zhǔn),采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強(qiáng)的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑,由申請專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機(jī)煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏存儲與使用:冷藏存儲將延長對錫膏的壽命,低溫錫膏在小于10℃的條件下存放時(shí),存放壽命為6個(gè)月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達(dá)工作溫度,解凍時(shí)間為2小時(shí)。LED專用錫膏印刷建議:角度:60度為標(biāo)準(zhǔn)。硬度:小于0.1mm間距時(shí),刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。印刷壓力:設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度,應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準(zhǔn),通常使用壓力在200gm/cm2。LED專用錫膏印刷速度:根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu),鋼版的厚度及印刷機(jī)的印刷的能力。模版材料:不銹鋼,黃銅或鍍鎳版。鋼網(wǎng)模板的設(shè)計(jì)很重要,建議激光切割和電鑄鋼網(wǎng)的印刷印刷性能最好。深圳市優(yōu)特爾科技有限公司擁有一支業(yè)
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252025-04
錫膏廠家分享無鉛無鹵錫膏的成分
隨著科技的發(fā)展,制造工藝也在不斷提升。在smt制程中,錫膏的使用也比以前更加規(guī)范、嚴(yán)格。以往我們使用的有鉛錫膏、無鉛錫膏較多,現(xiàn)在無鉛無鹵錫膏成為了市場主流?,F(xiàn)在焊料要求無鹵,主要是因?yàn)辂u素對環(huán)境和人體在若干年后會有傷害,所以,國際歐盟規(guī)定相關(guān)產(chǎn)品必須無鹵素。那么無鉛無鹵錫膏在成分上有什么特性性?下面就由錫膏廠家分享無鉛無鹵錫膏的成分 一、無鉛無鹵錫膏要求:溴、氯含量分別小于 900ppm ,(溴+氯)小于 1500ppm,無鉛無鹵錫膏里面鉛和鹵素的含量很低,由銀和銅來代替大部分鉛的成分。無鉛無鹵錫膏的合金成分可以是:SN96.5 AG3.0CU0.5. 二、無鉛無鹵錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成,體系中采用高性能觸變劑,具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性,此錫膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保護(hù)地球環(huán)境,具有良好的環(huán)保性。 三、無鉛無鹵錫膏所采用的錫粉顆粒度介于25-45um之間,它含氧量極低,顆粒度分布均勻,可以用于0.3mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接.焊劑黏附力好
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252025-04
有鉛錫膏容易發(fā)干的解決辦法
有鉛錫膏在使用中的過程中,最常見也是最棘手的問題,就是發(fā)干。錫膏一旦發(fā)干,就會出現(xiàn)漏印、器件移位、飛片等許多問題,嚴(yán)重影響焊接的質(zhì)量。為了解決幫助大家解決這個(gè)問題,下面優(yōu)特爾專家就與大家探討有鉛錫膏容易發(fā)干的解決辦法: 一、調(diào)整助焊膏的溶劑配置 這個(gè)問題大家要引起重視,助焊膏在配置的過程中,如果揮發(fā)性強(qiáng)的溶劑配置的太多,助焊膏在與錫粉發(fā)生反應(yīng)后,錫膏自然就會變黏變干,嚴(yán)重的會結(jié)成團(tuán),無法使用。 二、使用前回溫工作要做好 這一點(diǎn)我們反復(fù)強(qiáng)調(diào),有鉛錫膏在使用前一定要進(jìn)行回溫,在不開啟瓶蓋的前提下,放置于室溫中自然解凍, 回溫時(shí)間為4 小時(shí)以上,這樣做是為了使有鉛錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?;販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋,會導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié),并進(jìn)入錫膏,從而引起發(fā)干。 三、注意錫膏使用環(huán)境溫度 有鉛錫膏的使用環(huán)境溫度,大概在20-25℃間,不要超過這個(gè)溫度值,因?yàn)闇囟冗^高,有鉛錫膏中溶劑的揮發(fā)速度就會加快,同時(shí),助焊膏與錫粉的反應(yīng)速度也會加快,這樣很容易導(dǎo)致錫膏發(fā)
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錫膏為什么要冷藏?
我們知道,在SMT行業(yè),PCB表面電阻、電容、以及IC等電子元器件的焊接都要用到錫膏。經(jīng)常使用錫膏的人應(yīng)該知道,錫膏在未使用前是一定要冷藏的。這是什么原因呢?接下來由錫膏廠家優(yōu)特爾的專家來為大家解釋錫膏為什么要冷藏? 要弄懂這個(gè)問題,首先我們要了解錫膏的成分。 錫膏是由錫粉、助焊劑、以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合制成的,如果不低溫保存的話,錫膏中的活性劑、溶劑、助焊劑等物質(zhì)就容易揮發(fā),這些物質(zhì)揮發(fā)以后,錫膏就會變干,在印制電路板焊盤上錫膏就無法涂布上去,后面的回流工序更是無法完成。所以優(yōu)特爾在這里提醒大家,一定要低溫冷藏,溫度設(shè)置在0-10度為最佳。 那么冷藏溫度為什么在0-10度為最佳呢? 前面我們說了,錫膏主要由錫粉和助焊劑組成,在0-10度下錫粉與助焊劑活性最弱,很難發(fā)生化學(xué)反應(yīng),有利于延長錫膏的使用壽命.同時(shí)不會破壞助焊劑內(nèi)化學(xué)成分,保證了錫膏的質(zhì)量。 看到這里有人會問,當(dāng)我們要使用錫膏的時(shí)候是不是直接從冷箱中取出來用呢?答案是不可以,當(dāng)我們從冷箱中取出錫膏時(shí),
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有鉛錫膏用于哪些領(lǐng)域?
對于有些人來說可能根本不知道焊錫膏是什么,但對于一些做錫膏的、了解錫膏的都知道錫膏是LED行業(yè)里必不可少的輔助材料。而錫膏種類繁多,導(dǎo)致應(yīng)用的領(lǐng)域也很多,那么大家知道有鉛錫膏的LED又應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢?下面由優(yōu)特爾小編為你講述:1、LED 背光源。2、顯示屏、交通信號顯示光源。3、應(yīng)用發(fā)光二極管作為電動牙刷的電量指示燈;正在盛行的LED圣誕燈,造型新奇、顏色豐厚、不易碎破以及低壓運(yùn)用的平安性。4、汽車工業(yè)上的使用汽車用燈包括汽車內(nèi)部的儀表板、音響指示燈、開關(guān)的背光源、閱讀燈和外部的剎車燈、側(cè)燈、尾燈以及頭燈等。5、LED在其它非凡范疇的使用。比方LED可為植物發(fā)展供應(yīng)主要的光學(xué)能量,促進(jìn)植物的生長發(fā)育;研討證實(shí),LED在醫(yī)學(xué)方面也發(fā)揚(yáng)著主要的效果。
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如何清洗誤印后的錫膏?
一、看得很多人都會用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上刮掉。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。二、避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。三、關(guān)于密間距模板,假如由于薄的模板橫截面筆直造成引腳之間的毀傷,它會造成錫膏聚積在引腳之間,打造生印刷毛病和/或短路。低粘性的錫膏也大約造成印刷毛病。比方,印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性,由于聚積過量錫膏而造成印刷毛病和橋接。四、錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。這樣會弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希
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錫膏該怎么保存與使用?
一、錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個(gè)月(未開封);不可放置于陽光照射處。我們經(jīng)過試驗(yàn),U-TEL錫膏在常溫下也可以存放。但我們還是建議大家按照常規(guī)的方法做。二、錫膏的使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(252℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。三、錫膏的使用方法(開封后)1、將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2、視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4、隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時(shí)以上,請于換線前將錫膏從鋼
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錫膏廠家詳解無鉛中溫錫膏儲存與保質(zhì)期
無鉛中溫錫膏在儲存和使用時(shí)注意事項(xiàng): 儲存 溫度要求:一般需儲存在0℃-10℃的低溫環(huán)境中,以保持其性能穩(wěn)定,延緩助焊劑揮發(fā)和錫膏氧化。 濕度控制:儲存環(huán)境的相對濕度應(yīng)低于60%,濕度過高會使錫膏吸收水分,導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔、飛濺等問題。儲存期限:不同品牌和型號的無鉛中溫錫膏儲存期限有所不同,通常為6-12個(gè)月,應(yīng)在保質(zhì)期內(nèi)使用。 使用 回溫處理:從冰箱取出后,需在室溫下放置2-4小時(shí),讓其緩慢回溫,避免因溫度急劇變化產(chǎn)生凝結(jié)水。攪拌均勻:回溫后使用前,需用攪拌機(jī)或手工攪拌,使錫膏中的合金粉末和助焊劑充分混合均勻,恢復(fù)良好的觸變性。 印刷參數(shù)調(diào)整:根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)和元件布局,調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù),如刮刀速度、壓力、脫模速度等,以確保錫膏印刷的量和形狀準(zhǔn)確。焊接溫度曲線:要根據(jù)無鉛中溫錫膏的特性,優(yōu)化回流焊的溫度曲線,包括預(yù)熱、保溫、回流等階段的溫度和時(shí)間,一般回流溫度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染:使用過程中要保持工作環(huán)境和工具的清潔,防止雜物、油污等混入錫膏,影響焊接質(zhì)量。同時(shí)未使用完的錫膏應(yīng)密封保存,避免長時(shí)間