焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因分析：

1、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；

2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；

3、回流焊焊接區(qū)溫度過低；

4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；

5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合；

6、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠；

7、在過回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；

smt專業(yè)錫膏，首選優(yōu)特爾錫膏專搞此不良現(xiàn)象，深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司專業(yè)生產(chǎn)SMT貼片錫膏、led專業(yè)錫膏，無鉛錫膏，有鉛錫膏，環(huán)保錫膏，大量現(xiàn)貨滿足客戶隨時(shí)交貨的特種需求，全國出貨，專業(yè)服務(wù)客戶。

深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司專門從事優(yōu)質(zhì)錫膏的研發(fā)，生產(chǎn)，銷售于一體，有專門針對(duì)特殊焊接需求的錫膏，針對(duì)解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接，高密端子連接器焊接。SMT線路板不上錫 首選銘優(yōu)特爾錫膏。技術(shù)成熟，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，售后完善。

SMT如今已是當(dāng)今電子工業(yè)的支柱技術(shù)。焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù)，所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊膏是至關(guān)重要的。SMT專用錫膏是由錫基合金粉和助焊劑組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊膏中，錫基合金粉含量達(dá)到80wt%-91wt%，由此可見，錫基合金粉的質(zhì)量與焊膏質(zhì)量密切相關(guān)。

在SMT專用錫膏的使用過程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的問題，這些問題經(jīng)常困擾著焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問題，也成了我們錫膏生產(chǎn)廠商的一個(gè)課題;所以錫膏生產(chǎn)廠商SMT不斷地加強(qiáng)行銷人員的專業(yè)素質(zhì)及業(yè)務(wù)水平是很有必要的，在產(chǎn)品交付用戶后，協(xié)助用戶來妥善地、及時(shí)地處理這些問題，也能夠體現(xiàn)出供應(yīng)商的服務(wù)力度。