在電子焊接過程中，焊錫膏的正確使用對(duì)焊接質(zhì)量（如焊點(diǎn)可靠性、外觀、是否存在虛焊/橋連等缺陷）至關(guān)重要。

焊錫膏使用及焊接過程中的核心注意事項(xiàng)，涵蓋儲(chǔ)存、操作、工藝參數(shù)等多個(gè)環(huán)節(jié)：

 焊錫膏的儲(chǔ)存與開封前處理

 1. 儲(chǔ)存條件

 焊錫膏需在 2~10℃冷藏環(huán)境 下儲(chǔ)存（具體按廠商說明），避免高溫或陽光直射，防止焊錫粉氧化、助焊劑失效或膏體干涸。

 未開封的焊錫膏保質(zhì)期通常為 3~6個(gè)月（不同品牌/型號(hào)有差異），需標(biāo)注儲(chǔ)存時(shí)間，遵循“先進(jìn)先出”原則。

2. 使用前回溫

從冰箱取出后，需在 室溫（25℃±5℃）下靜置2~4小時(shí)，避免直接開封（防止冷凝水進(jìn)入膏體，導(dǎo)致焊接時(shí)飛濺、氣孔）。

回溫期間不得擠壓或搖晃包裝，確保膏體溫度與環(huán)境一致。

 開封與混合操作

 開封檢查

確認(rèn)包裝無破損、漏膏，觀察膏體狀態(tài)：不應(yīng)有結(jié)塊、嚴(yán)重分層或干燥現(xiàn)象（輕微觸變性分層屬正常，混合后可恢復(fù)）。

含鉛焊錫膏與無鉛焊錫膏需嚴(yán)格區(qū)分，避免混用（成分、熔點(diǎn)不同，混用會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷）。

攪拌混合

手動(dòng)攪拌：開封后，用不銹鋼刮刀沿同一方向攪拌 3~5分鐘，確保焊錫粉與助焊劑均勻分散，無氣泡或顆粒感。

機(jī)械攪拌：使用專用攪拌機(jī)（推薦），設(shè)置轉(zhuǎn)速 1000~2000轉(zhuǎn)/分鐘，攪拌1~3分鐘（根據(jù)膏體重量調(diào)整時(shí)間），避免過度攪拌產(chǎn)熱導(dǎo)致助焊劑揮發(fā)。

攪拌后靜置 5~10分鐘，讓氣泡自然排出，減少印刷時(shí)的“塌落”或焊接時(shí)的飛濺。

 焊錫膏印刷環(huán)節(jié)，印刷設(shè)備參數(shù)

刮刀角度：通常為 45°~60°（角度越小，壓力越大，下錫量多；角度越大，壓力小，適合精細(xì)間距）。

刮刀壓力：根據(jù)模板厚度和焊盤間距調(diào)整，避免壓力過大導(dǎo)致焊錫膏被“刮空”，或壓力過小導(dǎo)致下錫不足（推薦從廠商建議值開始調(diào)試）。

 印刷速度：一般 20~50mm/秒（速度過快，膏體填充不充分；過慢，易造成膏體堆積、塌落）。

模板（鋼網(wǎng)）管理

印刷前檢查模板開口是否堵塞、變形，確保焊盤對(duì)應(yīng)位置清潔無異物（可用酒精擦拭或超聲波清洗）。

連續(xù)印刷時(shí)，每印刷 5~10片PCB 需用無塵紙擦拭模板表面（去除殘留的助焊劑，避免污染），防止焊錫膏粘連導(dǎo)致下錫不均勻。

精細(xì)間距（如0.5mm以下引腳）需特別注意模板開口的精度，避免“橋連”風(fēng)險(xiǎn)。

印刷質(zhì)量檢查

目視或使用 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)） 檢查焊錫膏的 位置、形狀、量：

位置：需完全覆蓋焊盤，不偏移至元件引腳或PCB基材（避免短路）。

形狀：邊緣整齊，無塌陷、拉絲或拖尾（塌陷可能因膏體粘度不足或攪拌過度，拉絲可能因助焊劑揮發(fā)、粘度偏高）。

量：厚度均勻，符合設(shè)計(jì)要求（可通過切片測(cè)量或SPI焊錫膏測(cè)厚儀檢測(cè)），避免過多（橋連）或過少（虛焊）。

 元件貼裝與焊接前處理

 元件貼裝精度

 確保元件引腳/焊端與焊錫膏完全對(duì)齊（偏差不超過焊盤寬度的1/3），避免因偏移導(dǎo)致焊接時(shí)“少錫”或“橋連”（尤其是QFP、BGA等多引腳元件）。

 貼裝壓力適中，避免元件壓入焊錫膏過深（導(dǎo)致焊錫膏擠出，污染周邊）或貼裝不牢（焊接時(shí)移位）。

環(huán)境控制

 操作環(huán)境濕度控制在 40%~60% RH（過低易產(chǎn)生靜電，過高導(dǎo)致焊錫膏吸潮，焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔、飛濺）。

溫度保持 25℃±3℃，避免劇烈溫濕度波動(dòng)影響膏體性能。

回流焊溫度曲線是焊錫膏焊接的核心，需根據(jù)焊錫膏類型（含鉛/無鉛）、熔點(diǎn)、PCB材質(zhì)及元件耐溫性設(shè)置，通常分為4個(gè)階段：

 預(yù)熱階段（升溫區(qū)）

 緩慢升溫（斜率 1~3℃/秒），讓焊錫膏中的溶劑均勻揮發(fā)，避免因驟熱導(dǎo)致元件或PCB變形、焊錫膏飛濺。

 溫度范圍：

 含鉛焊錫膏（如Sn63Pb37，熔點(diǎn)183℃）：通常預(yù)熱至 120~150℃，持續(xù)60~90秒。

無鉛焊錫膏（如Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔點(diǎn)217℃）：預(yù)熱至 150~180℃，持續(xù)90~120秒。

 保溫階段（活化區(qū)）

 目的：助焊劑活化，去除焊盤和元件引腳表面的氧化物，改善潤濕性。

溫度范圍：

含鉛：保持 150~170℃，持續(xù)30~60秒。

 無鉛：保持 180~200℃，持續(xù)60~90秒。

注意：溫度不宜過高（助焊劑提前失效）或過低（活化不充分，導(dǎo)致焊接不良），時(shí)間需足夠確保氧化層充分清除。

  回流焊接階段（峰值區(qū)）

 目的：焊錫膏達(dá)到熔點(diǎn)（液相線以上），焊錫粉熔化并潤濕焊盤和引腳，形成金屬間化合物（IMC）。

溫度范圍：

含鉛：峰值溫度 185~220℃（高于熔點(diǎn)20~40℃），持續(xù)30~60秒（液相線以上時(shí)間）。

無鉛：峰值溫度 220~245℃（高于熔點(diǎn)5~20℃，避免超過250℃，防止元件損壞），液相線以上時(shí)間 60~90秒。

關(guān)鍵：峰值溫度和液相時(shí)間需嚴(yán)格控制：

溫度過低/時(shí)間不足：焊錫未完全熔化，導(dǎo)致虛焊、冷焊（焊點(diǎn)表面粗糙、無光澤）。

溫度過高/時(shí)間過長：焊錫過度氧化（焊點(diǎn)發(fā)黑）、助焊劑碳化（殘留發(fā)黑），甚至損壞元件（如陶瓷電容開裂、IC引腳氧化）。

 冷卻階段

 目的：焊錫從液態(tài)快速凝固，形成致密、均勻的焊點(diǎn)，避免因冷卻過慢導(dǎo)致焊點(diǎn)晶粒粗大（機(jī)械強(qiáng)度下降）或冷卻過快產(chǎn)生應(yīng)力（元件開裂）。

冷卻斜率：推薦 2~4℃/秒，可通過回流焊爐的風(fēng)冷或氮?dú)饫鋮s系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)。

 焊接后清潔與檢測(cè)

 殘留處理

焊錫膏中的助焊劑殘留若不清除，可能導(dǎo)致PCB表面絕緣電阻下降、長期腐蝕（尤其含鹵化物的助焊劑）。

 根據(jù)產(chǎn)品要求選擇清潔方式：

免清洗型焊錫膏：若殘留少且符合標(biāo)準(zhǔn)，可不用清洗（但需確認(rèn)是否有腐蝕性）。

需要清洗：用酒精、專用清洗劑或超聲波清洗，去除表面助焊劑殘?jiān)ㄓ绕湟_密集處、BGA下方）。

 焊點(diǎn)檢測(cè)

 目視檢查：焊點(diǎn)是否光亮、飽滿，無虛焊（焊點(diǎn)凹陷、引腳未潤濕）、橋連（相鄰焊點(diǎn)短路）、錫珠（飛濺的小錫球）、氣孔（焊點(diǎn)表面或內(nèi)部空洞）。

功能性檢測(cè)：通過ICT（在線測(cè)試）或FCT（功能測(cè)試）確認(rèn)電氣連接是否正常。

可靠性檢測(cè)：對(duì)高要求產(chǎn)品（如汽車電子、航空航天），可通過X-Ray（檢測(cè)BGA/CSP內(nèi)部焊點(diǎn)）、拉力測(cè)試、高低溫循環(huán)等評(píng)估焊點(diǎn)可靠性。

 開封后使用期限

 焊錫膏開封后，建議在 24小時(shí)內(nèi)用完（暴露在空氣中過久，助焊劑揮發(fā)、焊錫粉氧化，導(dǎo)致粘度上升、潤濕性下降）。

未用完的焊錫膏需密封后放回冰箱（需在包裝上標(biāo)注開封時(shí)間，下次使用前重新攪拌，且重復(fù)使用不超過2次）。

 安全與防護(hù)

 焊錫膏含助焊劑（可能含松香、鹵化物等），操作時(shí)需戴手套、護(hù)目鏡，避免接觸皮膚或?yàn)R入眼睛（若接觸，立即用清水沖洗并就醫(yī)）。

廢棄的焊錫膏需按有害廢棄物處理，避免污染環(huán)境。

 設(shè)備維護(hù)

 定期清潔印刷機(jī)、回流焊爐的導(dǎo)軌、傳送帶，避免焊錫膏殘留固化后污染PCB。

 回流焊爐的溫度傳感器需定期校準(zhǔn)（建議每周一次），確保溫度曲線精度。

 焊錫膏焊接的核心是 “精準(zhǔn)控制”——從儲(chǔ)存、攪拌、印刷到回流焊的每一步，均需嚴(yán)格遵循工藝規(guī)范，結(jié)合焊錫膏廠商的技術(shù)參數(shù)（如MSDS、推薦溫度曲線）和產(chǎn)品需求（精度、可靠性）調(diào)整細(xì)節(jié)。

通過控制環(huán)境、設(shè)備參數(shù)及操作規(guī)范，可有效減少焊接缺陷，提升產(chǎn)品質(zhì)量。