錫膏是什么？
來源：優(yōu)特爾錫膏 瀏覽： 發(fā)布時(shí)間：2025-05-15 
1. 什么是錫膏？
錫膏（Solder Paste），又稱焊錫膏或焊膏，是一種用于電子焊接的關(guān)鍵材料，主要由錫合金粉末、助焊劑和少量添加劑組成。它在表面貼裝技術(shù)（SMT）和回流焊工藝中廣泛應(yīng)用，用于固定和焊接電子元器件，如PCB板上的電阻、電容、IC芯片等。
錫膏通常呈膏狀，具有良好的粘度和可印刷性，能夠通過鋼網(wǎng)精準(zhǔn)印刷到PCB焊盤上，并在高溫回流焊過程中熔化，形成可靠的焊點(diǎn)連接。
2. 錫膏的主要成分
錫膏的主要成分包括：
錫合金粉末（占85-90%）：
常見成分：Sn（錫）+ Ag（銀）/ Cu（銅）/ Bi（鉍）等
例如：Sn63Pb37（有鉛）、SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，無鉛）
決定錫膏的熔點(diǎn)、導(dǎo)電性和機(jī)械強(qiáng)度
助焊劑（占8-15%）：
主要作用：去除氧化層、增強(qiáng)潤濕性、防止二次氧化
類型：松香型（Rosin）、免清洗型（No-Clean）、水溶性（Water-Soluble）
添加劑（少量）：
調(diào)節(jié)粘度、改善印刷性能、防止坍塌
3. 錫膏的分類
根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)，錫膏可以分為以下幾類：
（1）按含鉛量分類
有鉛錫膏（如Sn63Pb37）：熔點(diǎn)低（183℃），焊接性能好，但不符合環(huán)保要求（RoHS限制）。
無鉛錫膏（如SAC305）：符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，但熔點(diǎn)較高（217-227℃），焊接難度稍大。
（2）按清洗方式分類
免清洗錫膏：焊接后殘留少，適用于大多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品。
水洗錫膏：殘留較多，需用水或溶劑清洗，適用于高可靠性產(chǎn)品（如軍工、醫(yī)療電子）。
（3）按顆粒大小分類
Type 3（25-45μm）：最常用，適用于普通SMT貼片。
Type 4（20-38μm）：適用于精細(xì)間距元件（如BGA、QFN）。
Type 5（10-25μm）：用于超精密焊接（如01005元件）。
4. 錫膏的應(yīng)用工藝
錫膏在電子制造中的主要應(yīng)用流程包括：
印刷：通過鋼網(wǎng)將錫膏精準(zhǔn)印刷到PCB焊盤上。
貼片：SMT設(shè)備將元器件貼裝到錫膏上。
回流焊：高溫加熱使錫膏熔化，形成焊點(diǎn)。
檢測：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）或X-ray檢查焊接質(zhì)量。
5. 如何選擇合適的錫膏？
選擇錫膏時(shí)需考慮以下因素：
焊接工藝（回流焊、波峰焊、手工焊）
元器件類型（BGA、QFN、細(xì)間距元件等）
環(huán)保要求（無鉛、RoHS合規(guī)）
存儲(chǔ)與使用條件（是否需要冷藏、回溫時(shí)間）
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