99久久全裸视频,天天做天天爱天天爽爽,英语老师掀起内衣喂我奶,性欧美欧美巨大69,啪啪呦女网站呦齿,欧美一级黄片一区2区,无码第二页,18禁很色很爽很黄的免费网站,白丝美女办公室高潮喷水视频,日韩精品肉欲无码

• 302025-04

  錫膏品牌排行前十

  在錫膏市場中，眾多品牌百花齊放，各有千秋。以下是一些知名的錫膏品牌介紹：優(yōu)特爾納米錫膏優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司，作為電子焊接材料領(lǐng)域的佼佼者，專注于錫膏產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，無鉛錫膏，有鉛錫膏備受矚目。優(yōu)特爾(深圳)納米科技擁有完整的產(chǎn)品線，焊接應(yīng)用產(chǎn)品一應(yīng)俱全。錫膏產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子與半導(dǎo)體封裝的各個領(lǐng)域，并得到了全球眾多客戶的認可。以上列舉的品牌僅為部分知名錫膏品牌。在選擇錫膏品牌時，請根據(jù)具體的應(yīng)用場景、性能需求以及預(yù)算等因素進行綜合考慮。

  查看詳情

• 302025-04

  錫膏，錫泥、錫漿有什么區(qū)別？

  錫膏、錫漿和錫泥在電子產(chǎn)品中都與錫相關(guān)，但它們在成分、形態(tài)和用途上確實存在區(qū)別。一、成分不同錫膏：主要成分：合金焊料粉末（如錫、銀、銅等按比例混合）和助焊劑。助焊劑成分：活化劑、觸變劑、樹脂和溶劑等，用于改善焊接性能和焊接質(zhì)量。錫漿：主要成分：通常指錫條融化后形成的流體漿狀物質(zhì)，或者含有較少錫粉的助焊劑混合物。成分特點：主要由助焊劑和少量錫粉組成，流動性較強。錫泥：主要成分：有色金屬錫生產(chǎn)加工后的工業(yè)廢料，包括水、錫、苯磺酸和有機類添加劑。成分特點：含有較高的錫含量（一般大于20%），但同時也含有有害物質(zhì)，需要專業(yè)處理。二、形態(tài)不同錫膏：形態(tài)：呈膏狀，具有一定的粘性和觸變性，便于通過鋼網(wǎng)印刷等工藝精確施加到PCB焊盤上。錫漿：形態(tài)：液態(tài)或半液態(tài)，流動性強，易于潤濕焊點并去除氧化物。錫泥：形態(tài)：較為粘稠，但流動性相對較好，介于錫膏和錫漿之間。作為工業(yè)廢料，其形態(tài)可能因處理方式和廢料成分的不同而有所差異。二、用途不同錫膏：主要用途：主要用于SMT（表面貼裝技術(shù)）行業(yè)，通過鋼網(wǎng)印刷在PCB焊盤上，加熱后熔化形成焊點，連接電子元器

  查看詳情

• 302025-04

  錫膏攪拌后多長時間未使用會失效？

  錫膏攪拌后的失效管理是一個關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，以下是對錫膏攪拌后失效管理的詳細分析和總結(jié)：一、失效時間管控常規(guī)失效時間：在常溫（20~25C）條件下，攪拌后的錫膏建議在48小時內(nèi)使用完畢。特殊錫膏可能具有更長的開放時間，但具體需參考廠家提供的技術(shù)規(guī)格和數(shù)據(jù)表。影響失效時間的因素：錫膏成分：無鉛錫膏相比有鉛錫膏可能更容易失效，因為其成分對環(huán)境和儲存條件更敏感。環(huán)境溫度：高溫會加速助焊劑的揮發(fā)和氧化過程，導(dǎo)致錫膏失效速度加快。環(huán)境濕度：濕度過高會使錫膏吸潮，影響焊接性能和錫膏的穩(wěn)定性。暴露時間：錫膏在空氣中暴露的時間越長，助焊劑的揮發(fā)和氧化程度越高，從而加速失效。環(huán)境氣流：錫膏做在環(huán)境中如果上方存在出風(fēng)口，氣流交換口，空氣流動加速，助焊劑揮發(fā)加快，影響錫膏的質(zhì)量。二、失效表現(xiàn)與檢測助焊劑揮發(fā)：錫膏變干，流動性變差，粘度增大，不易均勻涂布在印刷板上。氧化：錫膏表面出現(xiàn)硬塊或結(jié)皮，顏色可能發(fā)生變化。焊接性能下降：焊接時潤濕性變差，焊點可能出現(xiàn)虛焊、葡萄球、空洞、焊接不牢固等問題。三、延長使用壽命的策略密封保存：未使用的錫膏應(yīng)立即密

  查看詳情

• 302025-04

  BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別？

  BGA助焊膏和普通助焊膏之間存在顯著的差異，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、成分與設(shè)計目的BGA助焊膏：通常是基于無鉛焊接的要求而設(shè)計的，因此它們的成分中不含鉛，通常具有更高的熔點和較長的熔化范圍，以滿足BGA（球柵陣列）芯片的焊接需求。此外，BGA助焊膏通常具有較高的粘度，以保持焊球在正確位置并防止它們滑動。普通助焊膏：可能包含鉛或其他合金，適用于不同的焊接需求。普通助焊膏通常具有較低的熔點和較短的熔化范圍，并且粘度可能較低，更適合其他焊接應(yīng)用。二、助焊膏特點不同BGA助焊膏：潤濕性和覆蓋性：由于BGA芯片上的焊球通常較小，BGA助焊膏通常具有較好的潤濕性和覆蓋性，以確保焊球得到適當(dāng)?shù)谋Ｗo和覆蓋。環(huán)保性能：由于是為無鉛焊接設(shè)計的，BGA助焊膏通常具有較高的環(huán)保性能，符合環(huán)境保護要求。普通助焊膏：保護性能：相對于BGA助焊膏，普通助焊膏的保護性能可能較弱。環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：可能含有鉛等環(huán)境污染物，不一定符合無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。三、應(yīng)用場景BGA助焊膏：專為BGA封裝的焊接工藝而設(shè)計，適用于手機芯片返修、元件焊接等需要高可靠性和精細焊接的

  查看詳情

• 292025-04

  錫膏工藝中不潤濕現(xiàn)象分析

  不潤濕是指在焊接過程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤或器件引腳表面，導(dǎo)致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90），且未形成有效冶金鍵合的現(xiàn)象。其典型特征為焊點表面呈現(xiàn)基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問題直接影響焊點的機械強度、熱循環(huán)可靠性及長期穩(wěn)定性。形成核心原因不潤濕的本質(zhì)是焊料與基底金屬間的界面反應(yīng)受阻，具體原因可分為以下四類：基底金屬表面狀態(tài)異常 氧化與污染：焊盤或引腳表面存在氧化層（如CuO、NiO）、有機污染物（油脂、助焊劑殘留）或金屬間化合物（如Au-Sn脆性層）。鍍層缺陷：ENIG（化學(xué)鍍鎳浸金）：鎳層孔隙、磷含量超標(biāo)（＞8wt%）或金層過?。ǎ?.05μm）。OSP（有機保焊膜）：膜層過厚（＞0.5μm）或受熱分解不完全，阻礙焊料浸潤。HASL（熱風(fēng)整平）：焊盤邊緣因熱應(yīng)力出現(xiàn)微裂紋，暴露內(nèi)部氧化銅層。焊料合金與助焊劑失效焊料雜質(zhì)：鋁（Al）、鎘（Cd）、砷（As）等雜質(zhì)元素偏析，或焊粉氧化（氧化物含量＞0.2wt%）。助焊劑活性不足：活性劑（如有機酸、鹵化

  查看詳情

• 292025-04

  錫膏容易發(fā)干怎么辦？

  針對錫膏容易發(fā)干問題，可以從保存、使用、工藝、環(huán)境、材料選擇、應(yīng)急處理等多方面入手，以下為您提供系統(tǒng)性解決方案：一、發(fā)干原因分析二、針對性解決方案存儲管理溫度控制未開封錫膏：0~10℃冷藏，避免冷凍（防止成分分離）已開封錫膏：20-25℃密封保存，48小時內(nèi)用完密封措施使用后立即加蓋，內(nèi)層蓋壓緊推薦錫膏罐瓶身與蓋子用膠帶密封（降低氧化風(fēng)險）使用規(guī)范回溫流程冷藏錫膏需在25℃環(huán)境靜置4小時（禁止加熱加速回溫）回溫后攪拌：低速（500-800rpm）順時針攪拌1-2分鐘印刷機管理添加錫膏時“少量多次”（單次添加量＜刮刀長度1/3）停機超過60分鐘需覆蓋錫膏并關(guān)閉刮刀壓力工藝優(yōu)化環(huán)境控制車間溫濕度：232℃，50-60% RH（配置恒溫恒濕設(shè)備）減少空氣流動（避免通風(fēng)口直吹印刷機）印刷參數(shù)調(diào)整刮刀壓力：0.2-0.5kg/cm2（壓力過大會加速溶劑揮發(fā)）印刷速度：20-50mm/s（速度過快導(dǎo)致錫膏剪切變?。┎牧线x擇選用抗干燥型錫膏，含慢揮發(fā)溶劑（如松香基/樹脂基助焊劑）高抗氧化配方（如添加苯并三唑類抑制劑）應(yīng)急處理輕微結(jié)皮：用

  查看詳情

• 252025-04

  錫膏廠家分享無鉛無鹵錫膏的成分

  隨著科技的發(fā)展，制造工藝也在不斷提升。在smt制程中，錫膏的使用也比以前更加規(guī)范、嚴格。以往我們使用的有鉛錫膏、無鉛錫膏較多，現(xiàn)在無鉛無鹵錫膏成為了市場主流?，F(xiàn)在焊料要求無鹵，主要是因為鹵素對環(huán)境和人體在若干年后會有傷害，所以，國際歐盟規(guī)定相關(guān)產(chǎn)品必須無鹵素。那么無鉛無鹵錫膏在成分上有什么特性性?下面就由錫膏廠家分享無鉛無鹵錫膏的成分 一、無鉛無鹵錫膏要求：溴、氯含量分別小于 900ppm ，(溴+氯)小于 1500ppm，無鉛無鹵錫膏里面鉛和鹵素的含量很低，由銀和銅來代替大部分鉛的成分。無鉛無鹵錫膏的合金成分可以是：SN96.5 AG3.0CU0.5. 二、無鉛無鹵錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和印刷持續(xù)性，此錫膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保護地球環(huán)境，具有良好的環(huán)保性。 三、無鉛無鹵錫膏所采用的錫粉顆粒度介于25-45um之間，它含氧量極低，顆粒度分布均勻，可以用于0.3mm以上間距產(chǎn)品的印刷及回流焊接.焊劑黏附力好

  查看詳情

• 252025-04

  有鉛錫膏容易發(fā)干的解決辦法

  有鉛錫膏在使用中的過程中，最常見也是最棘手的問題，就是發(fā)干。錫膏一旦發(fā)干，就會出現(xiàn)漏印、器件移位、飛片等許多問題，嚴重影響焊接的質(zhì)量。為了解決幫助大家解決這個問題，下面優(yōu)特爾專家就與大家探討有鉛錫膏容易發(fā)干的解決辦法： 一、調(diào)整助焊膏的溶劑配置 這個問題大家要引起重視，助焊膏在配置的過程中，如果揮發(fā)性強的溶劑配置的太多，助焊膏在與錫粉發(fā)生反應(yīng)后，錫膏自然就會變黏變干，嚴重的會結(jié)成團，無法使用。 二、使用前回溫工作要做好 這一點我們反復(fù)強調(diào)，有鉛錫膏在使用前一定要進行回溫，在不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍, 回溫時間為4 小時以上，這樣做是為了使有鉛錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同。回溫不足就打開密閉的罐蓋，會導(dǎo)致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)，并進入錫膏，從而引起發(fā)干。 三、注意錫膏使用環(huán)境溫度 有鉛錫膏的使用環(huán)境溫度，大概在20-25℃間，不要超過這個溫度值，因為溫度過高，有鉛錫膏中溶劑的揮發(fā)速度就會加快，同時，助焊膏與錫粉的反應(yīng)速度也會加快，這樣很容易導(dǎo)致錫膏發(fā)

  查看詳情

• 252025-04

  錫膏為什么要冷藏?

  我們知道，在SMT行業(yè)，PCB表面電阻、電容、以及IC等電子元器件的焊接都要用到錫膏。經(jīng)常使用錫膏的人應(yīng)該知道，錫膏在未使用前是一定要冷藏的。這是什么原因呢?接下來由錫膏廠家優(yōu)特爾的專家來為大家解釋錫膏為什么要冷藏? 要弄懂這個問題，首先我們要了解錫膏的成分。 錫膏是由錫粉、助焊劑、以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合制成的，如果不低溫保存的話，錫膏中的活性劑、溶劑、助焊劑等物質(zhì)就容易揮發(fā)，這些物質(zhì)揮發(fā)以后，錫膏就會變干，在印制電路板焊盤上錫膏就無法涂布上去，后面的回流工序更是無法完成。所以優(yōu)特爾在這里提醒大家，一定要低溫冷藏，溫度設(shè)置在0-10度為最佳。 那么冷藏溫度為什么在0-10度為最佳呢? 前面我們說了，錫膏主要由錫粉和助焊劑組成，在0-10度下錫粉與助焊劑活性最弱，很難發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，有利于延長錫膏的使用壽命.同時不會破壞助焊劑內(nèi)化學(xué)成分，保證了錫膏的質(zhì)量。 看到這里有人會問，當(dāng)我們要使用錫膏的時候是不是直接從冷箱中取出來用呢?答案是不可以，當(dāng)我們從冷箱中取出錫膏時，

  查看詳情

• 252025-04

  有鉛錫膏用于哪些領(lǐng)域？

  對于有些人來說可能根本不知道焊錫膏是什么，但對于一些做錫膏的、了解錫膏的都知道錫膏是LED行業(yè)里必不可少的輔助材料。而錫膏種類繁多，導(dǎo)致應(yīng)用的領(lǐng)域也很多，那么大家知道有鉛錫膏的LED又應(yīng)用于哪些領(lǐng)域呢?下面由優(yōu)特爾小編為你講述：1、LED 背光源。2、顯示屏、交通信號顯示光源。3、應(yīng)用發(fā)光二極管作為電動牙刷的電量指示燈;正在盛行的LED圣誕燈，造型新奇、顏色豐厚、不易碎破以及低壓運用的平安性。4、汽車工業(yè)上的使用汽車用燈包括汽車內(nèi)部的儀表板、音響指示燈、開關(guān)的背光源、閱讀燈和外部的剎車燈、側(cè)燈、尾燈以及頭燈等。5、LED在其它非凡范疇的使用。比方LED可為植物發(fā)展供應(yīng)主要的光學(xué)能量，促進植物的生長發(fā)育;研討證實，LED在醫(yī)學(xué)方面也發(fā)揚著主要的效果。

  查看詳情

• 252025-04

  如何清洗誤印后的錫膏?

  一、看得很多人都會用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上刮掉。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。二、避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。三、關(guān)于密間距模板，假如由于薄的模板橫截面筆直造成引腳之間的毀傷，它會造成錫膏聚積在引腳之間，打造生印刷毛病和/或短路。低粘性的錫膏也大約造成印刷毛病。比方，印刷機運行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于聚積過量錫膏而造成印刷毛病和橋接。四、錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。這樣會弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希

  查看詳情

• 252025-04

  錫膏該怎么保存與使用？

  一、錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個月(未開封);不可放置于陽光照射處。我們經(jīng)過試驗，U-TEL錫膏在常溫下也可以存放。但我們還是建議大家按照常規(guī)的方法做。二、錫膏的使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(252℃)，回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。三、錫膏的使用方法(開封后)1、將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2、視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。3、當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。4、隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內(nèi)放置零件進入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼

  查看詳情

• 252025-04

  真假錫膏如何辨別

  在購買錫膏或者錫膏回收時，需要辨別錫膏的真假。那么，應(yīng)該如何辨別呢?優(yōu)特爾認為，應(yīng)該從以下幾個方面入手。有不法奸商常常用‘鋅’‘鉀’來騙人，因為鉀和鋅也有沙沙聲，主要區(qū)別在于用火去燒多兩分鐘，環(huán)保錫是不怕火的，鉀和鋅就怕火了，燒多兩分鐘就會冒煙，色彩有青有紅，區(qū)別在于此。識別真假錫的方法如下：錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時，由于錫雙晶的作用，會發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺，叫做錫鳴。錫鳴越響越好，這是認識環(huán)保錫基本知識。還有一點就是錫里面如果含有銀，放一點樣板錫在不銹鋼碗中燃燒,燒熔后倒在地上，把熔著的錫倒成片狀物，樣板錫冷卻后聲音都不一樣，環(huán)保錫不是那么響，含銀錫響聲很清脆，含銀錫畢竟是合金一種，環(huán)保錫只是純錫，銅也好，鋁也好，如果是合金了，聲音很定清脆好多。

  查看詳情

• 252025-04

  為什么越來越多的企業(yè)青睞無鉛錫膏？

  隨著時代的發(fā)展、科技技術(shù)的不斷進步，電子產(chǎn)品及電子元器件的性能和外觀不斷在演變?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求的是：越來越小、越來越薄、越來越輕、更新?lián)Q代也越來越快。所以從元器件、芯片、配件都向小、薄、輕、快的方向快速發(fā)展。這也帶動了裝配生產(chǎn)工藝的發(fā)展，催生了SMT貼片工藝的廣泛運用。由原來的人力焊接操作改為機器貼片操作，不但提高了精密度、準(zhǔn)確度和高效率。所以對SMT貼片中最重要的輔料-----焊錫膏的要求也越來越高，依賴性也越來越強。由于人對生活的要求的也越來越高，對各種會危害身體的有害物的控制也越來越嚴格。便繼續(xù)推出控制有害物的各種執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，如：國家標(biāo)準(zhǔn)、歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)、WEEE標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素標(biāo)準(zhǔn)等，而且這些執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也將控制得越來越嚴格。所以，SMT貼片工藝必須使用的焊錫膏也由原來的有鉛錫膏轉(zhuǎn)為無鉛錫膏。而且隨著這些標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新?lián)Q代，對無鉛錫膏的品質(zhì)和工藝要求也越來越嚴格和重視。

  查看詳情

• 252025-04

  無鉛錫膏比有鉛錫膏好嗎？

  優(yōu)特爾錫膏今天給大家講下，無鉛錫膏價格普遍貴一些，所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實不一定，這要看具體是貼什么產(chǎn)品，及客戶的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差，無鉛錫膏的優(yōu)點是同流峰值溫度低，回流時間短。很好的保證直通率;潤濕性優(yōu)良，鋪展率高;抗熱坍塌性極佳，防止細間距焊接橋連等。我們舉例說明：就拿最常見的無鉛低溫錫膏來說，市場上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度最低的一種錫膏，低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫損壞。如：LED燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。但這款錫膏里面的成份鉍對焊接的穩(wěn)定性不好，用這款錫膏一定要注意的。為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃，這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點高的焊料。其次從可焊性的觀點出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等

  查看詳情

• 252025-04

  如何正確的判斷錫膏的粘度？

  粘度是錫膏的一個重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。判斷錫膏是否具有正確的粘度?優(yōu)特爾錫膏教你一種實際和經(jīng)濟的方法，用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。

  查看詳情

• 252025-04

  錫膏印刷回流焊溫度曲線參考及異常問題處理

  錫膏印刷回流焊溫度曲線參考：A. 預(yù)熱區(qū) （加熱通道的25~33%） 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊：·要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒；·若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時會使元器件承受過大的熱應(yīng)力而受損。B. 浸濡區(qū)（加熱通道的33~50%） 在該區(qū)助焊開始活躍，化學(xué)清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區(qū)前各部溫度均勻?！ひ螅簻囟龋?10~130℃ 時間：90~150秒 升溫速度：＜2℃/秒C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面?！ひ螅鹤罡邷囟龋?75~180℃時間：180℃，50~80秒（Important） ·若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導(dǎo)致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。· 若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至?xí)纬商摵?。D. 冷卻區(qū) 離開回

  查看詳情

• 
• 
• 1
• 2
• 
• 

熱門產(chǎn)品 / HOT PRODUCTS

• QFN專用錫膏6337_免洗有鉛錫膏

• BGA專用有鉛中溫錫膏6337

• 免洗無鉛無鹵中溫錫膏

推薦錫膏資訊 / RECOMMENDED NEWS