隨著時(shí)代的發(fā)展、科技技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品及電子元器件的性能和外觀不斷在演變?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求的是：越來(lái)越小、越來(lái)越薄、越來(lái)越輕、更新?lián)Q代也越來(lái)越快。所以從元器件、芯片、配件都向小、薄、輕、快的方向快速發(fā)展。這也帶動(dòng)了裝配生產(chǎn)工藝的發(fā)展，催生了SMT貼片工藝的廣泛運(yùn)用。由原來(lái)的人力焊接操作改為機(jī)器貼片操作，不但提高了精密度、準(zhǔn)確度和高效率。所以對(duì)SMT貼片中最重要的輔料-----焊錫膏的要求也越來(lái)越高，依賴性也越來(lái)越強(qiáng)。

由于人對(duì)生活的要求的也越來(lái)越高，對(duì)各種會(huì)危害身體的有害物的控制也越來(lái)越嚴(yán)格。便繼續(xù)推出控制有害物的各種執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，如：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)、WEEE標(biāo)準(zhǔn)、無(wú)鹵素標(biāo)準(zhǔn)等，而且這些執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也將控制得越來(lái)越嚴(yán)格。所以，SMT貼片工藝必須使用的焊錫膏也由原來(lái)的有鉛錫膏轉(zhuǎn)為無(wú)鉛錫膏。而且隨著這些標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新?lián)Q代，對(duì)無(wú)鉛錫膏的品質(zhì)和工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格和重視。