錫膏印刷回流焊溫度曲線參考：

A. 預熱區(qū)  （加熱通道的25~33%）

     在預熱區(qū)，焊膏內的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊：

·要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒；

·若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。

B. 浸濡區(qū)（加熱通道的33~50%）

     在該區(qū)助焊開始活躍，化學清洗行動開始，并使PCB在到達回焊區(qū)前各部溫度均勻。

·要求：溫度：110~130℃        時間：90~150秒          升溫速度：＜2℃/秒

C. 回焊區(qū) 

     錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。

·要求：最高溫度：175~180℃時間：180℃，50~80秒（Important）  

·若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。

· 若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。

D. 冷卻區(qū)

     離開回焊區(qū)后，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。

·要求：降溫速率＜4℃冷卻終止溫度最好不高于75℃

·若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現(xiàn)象。

·若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差或元件移位。

錫膏印刷異常解決方案

一． 漏印：錫膏未印上大于PAD面積的25%。

1． 網(wǎng)孔堵塞或部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底部

清潔鋼網(wǎng)底部，減慢脫模速度。

2. 鋼網(wǎng)上缺少錫膏或刮刀寬度方向錫膏不均勻。

添加錫膏使錫膏在刮刀寬度方向均勻。

3.錫膏粘度太大，印刷性不好。

添加溶劑(要求錫膏廠商提供)，選擇粘度合適的錫膏。

4.錫膏中有較大尺寸合金粉末顆粒。

更換錫膏，選擇金屬顆粒大小一致的錫膏

二．塌陷：圖形坍塌，錫膏向四邊塌落，超出焊盤面積的25%造成錫膏圖形粘連

1. 刮刀壓力過大

調整刮刀壓力

2.PCB定位不穩(wěn)定

重新固定PCB

3. 錫膏粘度或合金粉末含量太低觸變性不好

換錫膏，選擇合適粘度的錫膏

三．錫膏太?。哄a膏的厚度是由鋼網(wǎng)決定的0.15mm的鋼網(wǎng)控制在0.13mm-0.18mm左右

1．鋼網(wǎng)厚度不符合要求(太薄)

選擇厚度合適的鋼網(wǎng)

2.刮刀壓力太大

調整刮刀壓力

3.印刷速度太快

減慢印刷速度或增加印刷次數(shù)

4. 錫膏流動性差

選擇顆粒度和粘度合適的錫膏

四．錫膏厚度不一致：成型不良錫膏表面不平行

1.鋼網(wǎng)與PCB不平行

調整鋼網(wǎng)與PCB的相對位置，效正PCB定位工作臺的水平。

2. 錫膏攪拌不均勻，使得顆粒度不一致

印刷前充分攪拌錫膏，使得顆粒度一致