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062025-06
錫膏廠(chǎng)家詳解無(wú)鉛中溫錫膏儲(chǔ)存與保質(zhì)期
無(wú)鉛中溫錫膏在儲(chǔ)存和使用時(shí)注意事項(xiàng): 儲(chǔ)存 溫度要求:一般需儲(chǔ)存在0℃-10℃的低溫環(huán)境中,以保持其性能穩(wěn)定,延緩助焊劑揮發(fā)和錫膏氧化。 濕度控制:儲(chǔ)存環(huán)境的相對(duì)濕度應(yīng)低于60%,濕度過(guò)高會(huì)使錫膏吸收水分,導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔、飛濺等問(wèn)題。儲(chǔ)存期限:不同品牌和型號(hào)的無(wú)鉛中溫錫膏儲(chǔ)存期限有所不同,通常為6-12個(gè)月,應(yīng)在保質(zhì)期內(nèi)使用。 使用 回溫處理:從冰箱取出后,需在室溫下放置2-4小時(shí),讓其緩慢回溫,避免因溫度急劇變化產(chǎn)生凝結(jié)水。攪拌均勻:回溫后使用前,需用攪拌機(jī)或手工攪拌,使錫膏中的合金粉末和助焊劑充分混合均勻,恢復(fù)良好的觸變性。 印刷參數(shù)調(diào)整:根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)和元件布局,調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù),如刮刀速度、壓力、脫模速度等,以確保錫膏印刷的量和形狀準(zhǔn)確。焊接溫度曲線(xiàn):要根據(jù)無(wú)鉛中溫錫膏的特性,優(yōu)化回流焊的溫度曲線(xiàn),包括預(yù)熱、保溫、回流等階段的溫度和時(shí)間,一般回流溫度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染:使用過(guò)程中要保持工作環(huán)境和工具的清潔,防止雜物、油污等混入錫膏,影響焊接質(zhì)量。同時(shí)未使用完的錫膏應(yīng)密封保存,避免長(zhǎng)時(shí)間
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042025-06
無(wú)鉛錫膏廠(chǎng)家詳解影響錫膏活性的因素有哪些
錫膏的活性直接影響焊接過(guò)程中氧化膜的去除能力、焊料的潤(rùn)濕鋪展效果及焊點(diǎn)可靠性。無(wú)鉛錫膏廠(chǎng)家需從材料配方、工藝條件、儲(chǔ)存環(huán)境等多維度解析影響因素, 助焊劑(Flux)成分的核心影響; 1. 活性劑(Activator)的種類(lèi)與濃度 有機(jī)酸類(lèi):小分子酸(如甲酸、乙酸):活性強(qiáng)但易揮發(fā),適合低溫預(yù)熱階段(80-120℃)快速破除氧化膜,但高溫下易分解失效,殘留腐蝕性較高。大分子有機(jī)酸(如己二酸、癸二酸):分解溫度較高(150-200℃),活性持續(xù)至回流階段,殘留較少,常用于免洗錫膏(ROL0等級(jí))。 典型配比:活性劑占助焊劑總量5%-15%,免洗型通常8%,中活性型(RMA)可達(dá)12%。有機(jī)胺/銨鹽:如二乙醇胺(DEA)、三乙醇胺(TEA),通過(guò)中和有機(jī)酸降低腐蝕性,同時(shí)提供一定活性,常用于水溶性助焊劑(ORH等級(jí))。鹵化物含Cl?、Br?的活性劑(如胺氫鹵酸鹽)活性最強(qiáng),但因腐蝕風(fēng)險(xiǎn)被RoHS限制,僅用于特殊軍工場(chǎng)景(需嚴(yán)格清洗)。 2. 溶劑(Solvent)的揮發(fā)特性 高沸點(diǎn)溶劑(如二元醇醚,沸點(diǎn)>200℃):維持助焊劑液
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202025-05
錫膏里的浪漫:優(yōu)特爾520錫膏與工業(yè)時(shí)代的柔情告白
在這個(gè)被玫瑰與巧克力淹沒(méi)的日子里,有一種浪漫藏身于現(xiàn)代化工廠(chǎng)的流水線(xiàn)上,隱匿在精密電路板的焊點(diǎn)之間。優(yōu)特爾520錫膏,這個(gè)以數(shù)字諧音巧妙命名的工業(yè)材料,在冷冰冰的電子制造領(lǐng)域投下了一抹溫柔的粉紅色彩。當(dāng)全世界的戀人們用鮮花與燭光表達(dá)愛(ài)意時(shí),科技工作者們正用這種特殊的"工業(yè)膠水"粘合著現(xiàn)代文明的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),這何嘗不是我們這個(gè)時(shí)代特有的浪漫形式?錫膏作為表面貼裝技術(shù)(SMT)中的關(guān)鍵材料,其作用如同人際關(guān)系中的情感紐帶。優(yōu)特爾520錫膏以其優(yōu)異的可焊性、穩(wěn)定的性能和適當(dāng)?shù)恼扯?,在芯片與電路板之間建立牢不可破的連接。這不禁讓人聯(lián)想到人類(lèi)情感中的默契與理解——最好的關(guān)系不也正是這樣嗎?不需要過(guò)多的言語(yǔ),卻在恰當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)形成完美的結(jié)合,既保持個(gè)體的獨(dú)立性,又創(chuàng)造整體的功能性。在電子元件的微觀(guān)世界里,每一個(gè)完美的焊點(diǎn)都是對(duì)"執(zhí)子之手,與子偕老"的工業(yè)詮釋。 "520"這一數(shù)字密碼早已超越其原始的商品代號(hào),成為連接科技與人文的奇妙節(jié)點(diǎn)。在中文網(wǎng)絡(luò)文化中,&
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162025-05
優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司介紹
優(yōu)特爾(深圳)納米科技有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)錫膏、錫線(xiàn)、錫條,我們是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)銷(xiāo)售有鉛和無(wú)鉛錫膏的環(huán)保焊錫膏廠(chǎng)家,產(chǎn)品適合各類(lèi)電子產(chǎn)品、印刷生產(chǎn)需求,免費(fèi)提供無(wú)鉛和有鉛錫膏價(jià)格咨詢(xún),公司憑借其高品質(zhì)的產(chǎn)品、合理的價(jià)格、一流的服務(wù)、以及不斷創(chuàng)新研發(fā)的新產(chǎn)品和高素質(zhì)的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì),現(xiàn)已成為業(yè)界具有一定影響力的綠色科技公司。隨著電子、IT、印刷及其它行業(yè)對(duì)自身產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新,相關(guān)生產(chǎn)所需輔料的品質(zhì)要求也日益提高;由本公司研發(fā)及代理銷(xiāo)售的產(chǎn)品各項(xiàng)性能均達(dá)到IPC-TM-650、IEC無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)及歐盟《ROHS》標(biāo)準(zhǔn),適合各類(lèi)電子產(chǎn)品、印刷生產(chǎn)等要求。一、本公司主要研發(fā)銷(xiāo)售:環(huán)保焊錫化工系列(錫膏、錫線(xiàn)、錫條)二、本公司主要代理銷(xiāo)售:貼片紅膠及其它輔料(助焊劑、洗板水、SMT紅膠)本著“持續(xù)創(chuàng)新、互惠雙贏、綠色科技”的發(fā)展原則,雙智利科技全體員工真誠(chéng)期待與您共同發(fā)展!
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132025-05
國(guó)內(nèi)外知名的錫膏廠(chǎng)家
國(guó)內(nèi)外知名的錫膏廠(chǎng)商中,優(yōu)特爾錫膏是一家中國(guó)本土的錫膏品牌,主要專(zhuān)注于焊錫材料的研發(fā)與生產(chǎn)。以下是關(guān)于優(yōu)特爾錫膏簡(jiǎn)要介紹,1. 優(yōu)特爾錫膏公司背景:優(yōu)特爾是中國(guó)錫膏品牌之一,產(chǎn)品包括無(wú)鉛錫膏、有鉛錫膏、低溫錫膏等,應(yīng)用于SMT貼片、電子焊接等領(lǐng)域。特點(diǎn):性?xún)r(jià)比高,適合中端市場(chǎng)需求。產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋常規(guī)焊接需求,如Sn-Ag-Cu無(wú)鉛系列。應(yīng)用領(lǐng)域:消費(fèi)電子、LED、家電等。定位:國(guó)內(nèi)中端市場(chǎng),與本土品牌競(jìng)爭(zhēng)。2. 國(guó)際知名錫膏品牌Alpha Assembly Solutions(美國(guó))全球領(lǐng)先焊接材料供應(yīng)商,高可靠性錫膏(如OM-340)廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、航空航天。Indium Corporation(美國(guó))高端電子組裝材料,如Indium8.9系列,適合精密焊接。Henkel(德國(guó)樂(lè)泰)LOCTITE品牌錫膏,以穩(wěn)定性和創(chuàng)新著稱(chēng),適用于高密度PCB。Senju Metal(日本千?。o(wú)鉛錫膏技術(shù)領(lǐng)先,M705系列是行業(yè)標(biāo)桿。3. 選擇建議高端/精密領(lǐng)域:優(yōu)特爾錫膏性?xún)r(jià)比需求:優(yōu)特爾錫膏是國(guó)內(nèi)品牌是常見(jiàn)選擇。特殊工藝(如低溫焊接)
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252025-04
中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少?
錫膏根據(jù)熔點(diǎn)可以劃分為高溫,中溫,低溫錫膏三個(gè)種類(lèi),中溫?zé)o鉛錫膏是中溫錫膏中常用的一種。中溫?zé)o鉛錫膏為SMT無(wú)鉛制程用焊錫膏,其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25~45um之間。那么中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少?一般來(lái)說(shuō),中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是172,中溫?zé)o鉛錫膏廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器,對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。中溫?zé)o鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能,回焊后焊點(diǎn)飽滿(mǎn)且表面殘留物極少無(wú)需清洗,符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),已通過(guò)SGS檢測(cè)認(rèn)證。中溫?zé)o鉛錫膏是含Bi類(lèi)的低熔點(diǎn)無(wú)鉛錫膏,加入Ag改變了SnBi合金的焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,降低對(duì)工藝的焊接設(shè)備的要求,粘性適中,具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn),它已通過(guò)了環(huán)保ROHS的權(quán)威認(rèn)證。錫膏廠(chǎng)家優(yōu)特爾引領(lǐng)錫膏產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的技術(shù)的潮流,以滿(mǎn)足當(dāng)今日益復(fù)雜的SMT工藝的要求,是眾多廠(chǎng)商的信心選擇,歡迎來(lái)電咨詢(xún)和訂購(gòu)!電話(huà):400-800-5703 或18938680221(肖經(jīng)理)網(wǎng)
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252025-04
有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏的價(jià)格
有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏同屬錫膏中的一種,有鉛錫膏的成分是SnPB,無(wú)鉛錫膏為SnAgCu,人們?cè)谶x購(gòu)的時(shí)候,通常會(huì)結(jié)合焊接產(chǎn)品的實(shí)際要求來(lái)選用。在選購(gòu)錫膏時(shí)價(jià)格是人們關(guān)注的重點(diǎn),下面就隨錫膏廠(chǎng)家優(yōu)特爾來(lái)了解一下有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏的價(jià)格:一、優(yōu)特爾有鉛錫膏價(jià)格1、【優(yōu)特爾6337錫膏Sn63Pb37】 采購(gòu)數(shù)量100,62.5元/瓶潤(rùn)濕性好,無(wú)立碑、虛焊問(wèn)題,適用于led焊接。2、【SMT焊接有鉛錫膏Sn55Pb45】采購(gòu)數(shù)量100,57.5元/瓶。不連錫,(3528燈珠)不立碑、無(wú)虛焊,適用于耐熱溫度較高的LED硬板和軟板的SMT制程。3、【優(yōu)特爾有鉛低溫錫膏Sn43Pb43Bi14】采購(gòu)數(shù)量100,80元/瓶。有鉛低溫錫膏U-TEL-360是我司針對(duì)客戶(hù)要求而開(kāi)發(fā)的一款含鉛錫膏,合金成分為錫鉛鉍,主要特點(diǎn)表現(xiàn)為熔點(diǎn)低,適合耐低溫電子產(chǎn)品焊接使用。二、優(yōu)特爾無(wú)鉛錫膏價(jià)格1、【優(yōu)特爾0307高溫含銀無(wú)鉛錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7】 采購(gòu)數(shù)量100,112.5元/瓶規(guī)則球形錫粉,錫膏的流動(dòng)性好,不產(chǎn)生連錫,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),適合間隙
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252025-04
無(wú)鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)和應(yīng)用范圍
無(wú)鉛高溫錫膏它是一種熔點(diǎn)較高、焊接能力很強(qiáng)的環(huán)保型錫膏。無(wú)鉛高溫錫膏有著優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能,因此應(yīng)用很廣泛。那么它的熔點(diǎn)為多少?具體哪里能用得到它?下面優(yōu)特爾專(zhuān)家就為大家講解無(wú)鉛高溫錫膏的熔點(diǎn)和應(yīng)用范圍 一、無(wú)鉛高溫錫膏的熔點(diǎn): 優(yōu)特爾無(wú)鉛高溫錫膏是由含氧量極低規(guī)則球形粉合金錫96.5%銀3.0%銅0.5%與陽(yáng)離子載體在真空加氮?dú)庀峦ㄟ^(guò)進(jìn)口設(shè)備均勻攪拌,熔點(diǎn)為217℃,及其適合現(xiàn)在的錫銀銅和錫銀等無(wú)鉛電子元件的較高的焊接工藝溫度。無(wú)鉛高溫錫膏在無(wú)鉛焊接上有非常好的潤(rùn)濕能力,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),且松香殘留不會(huì)外溢出焊點(diǎn),杜絕了松香的導(dǎo)電現(xiàn)象。 二、無(wú)鉛高溫錫膏的應(yīng)用范圍: 無(wú)鉛高溫錫膏有著優(yōu)異的抗干能力,在連續(xù)印刷條件下仍然能保證12小時(shí),焊膏有著良好的粘著力。此錫膏成分含量符合ROHS指令要求,具有良好的環(huán)保性。廣泛應(yīng)用于高頻調(diào)諧器系列產(chǎn)品及較小貼片元件,且插件元件的焊接性能優(yōu)于波峰焊接的效果,并有絕佳的焊接可靠性,且不需要清洗。 無(wú)鉛高溫錫膏還可應(yīng)用于被動(dòng)元件
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252025-04
低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別
用過(guò)錫膏的朋友都應(yīng)該知道,錫膏分為高溫錫膏和低溫錫膏,那么他們之間到底有什么區(qū)別呢?相信很多人都想知道。接下來(lái)就由深圳錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)家優(yōu)特爾專(zhuān)家為大家講解低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別: 一、兩者熔點(diǎn)不同 低溫錫膏的熔點(diǎn)一般是138℃,而高溫錫膏的熔點(diǎn)是210到270℃,建議比較怕高溫的產(chǎn)品,如靜態(tài)產(chǎn)品或led產(chǎn)品,我們就選擇低溫錫膏,耐高溫的產(chǎn)品,就選擇高溫錫膏。 二、兩者成分不同 低溫錫膏的成分是錫鉍合金,現(xiàn)在的低溫錫膏一般為Sn-Bi系列,包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分。而高溫錫膏的成分主要是SnAgCu等金屬元素。 三、兩者用途不同 在led鋁基板板材中,大功率led只用低溫錫膏,T5T8日光燈用高溫錫膏;散熱器普遍用低溫錫膏,SMT貼片加工中用無(wú)鉛高溫錫膏。 以上內(nèi)容就是優(yōu)特爾為您講解的低溫錫膏和高溫錫膏的區(qū)別,大家在選用這兩種錫膏的時(shí)候,要注意:低溫錫膏加Bi后其熔點(diǎn)溫度會(huì)大幅度降低,鉍的成分也比較脆,一般只應(yīng)用于靜態(tài)的產(chǎn)品,高溫錫膏不易脫
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252025-04
錫膏有哪些成分?
提到錫膏,相信大家都有所了解,錫膏是一種焊接材料 ,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中,技術(shù)員先把錫膏印刷在PCB板上,再用貼片機(jī)安裝零件,然后過(guò)錫爐,起到牢固焊接零件的作用。經(jīng)常有客戶(hù)向我們咨詢(xún)錫膏的成分是什么,為了讓大家對(duì)錫膏有更深入的了解,接下來(lái)優(yōu)特爾技術(shù)人員就給大家講解錫膏有哪些成分? 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),錫膏的成分可分為兩個(gè)大的部分:助焊劑和焊料粉。 一、助焊劑 1、含義: 助焊劑是一種化學(xué)混合物,是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。 2、成分: (1).溶劑:該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)錫膏的壽命有一定的影響; (2).樹(shù)脂:該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用; (3).觸變劑:該成份主要是調(diào)節(jié)錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; (4).活化劑:該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)
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252025-04
焊錫膏在焊接時(shí)未焊滿(mǎn)的現(xiàn)象分析
一、焊錫膏在焊接時(shí)未焊滿(mǎn)的現(xiàn)象經(jīng)常存在,未焊滿(mǎn)現(xiàn)象是在相鄰的引線(xiàn)之間形成焊橋。通常,所有能引起焊膏坍落的因素都會(huì)導(dǎo)致未焊滿(mǎn),這些因素包括:1、升溫速度太快;2、焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;3、金屬負(fù)荷或固體含量太低;4、粉料粒度分布太廣;5、焊劑表面張力太小。二、但是,坍落并非必然引起未焊滿(mǎn),在軟熔時(shí),熔化了的未焊滿(mǎn)焊料在表面張力的推動(dòng)下有斷開(kāi)的可能,焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿(mǎn)問(wèn)題變得更加嚴(yán)重。在此情況下,由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過(guò)量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過(guò)多而不易斷開(kāi)。三、除了引起焊膏坍落的因素而外,下面的因素也引起未滿(mǎn)焊的常見(jiàn)原因:1、相對(duì)于焊點(diǎn)之間的空間而言,焊膏熔敷太多;2、加熱溫度過(guò)高;3、焊膏受熱速度比電路板更快;4、焊劑潤(rùn)濕速度太快;5、焊劑蒸氣壓太低;6、焊劑的溶劑成分太高;7、焊劑樹(shù)脂軟化點(diǎn)太低。
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252025-04
錫膏印刷的常見(jiàn)問(wèn)題及注意事項(xiàng)
錫膏印刷機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)前,先反點(diǎn)數(shù)周,再正點(diǎn)數(shù)周,以免刮刀與鋼網(wǎng)之間有雜物破壞橡刮刀、鋼網(wǎng)印版等。應(yīng)避免冷卻速度過(guò)于緩慢,以免較容易導(dǎo)致零件的移位而降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。機(jī)器的潤(rùn)滑狀態(tài)。機(jī)器的漏油雖然很容易觀(guān)察到,但要找到其原因則很困難。對(duì)于采用滑動(dòng)軸承之類(lèi)的機(jī)器,低速不利于其潤(rùn)滑,尤其是點(diǎn)動(dòng)或低速運(yùn)轉(zhuǎn)對(duì)其潤(rùn)滑影響較大。因此在進(jìn)行此類(lèi)操作之前,最好先空轉(zhuǎn)機(jī)器加油潤(rùn)滑,這也是每日上班前應(yīng)做的一項(xiàng)首要工作。有些機(jī)器的油泵是通過(guò)主機(jī)帶動(dòng)的,因而當(dāng)反點(diǎn)時(shí),油路不但不能加油,反而會(huì)把油路的油吸回油箱,這是很危險(xiǎn)的,因此應(yīng)當(dāng)避免反點(diǎn)。對(duì)一些比較重要部位的潤(rùn)滑也可通過(guò)其附近的金屬溫度來(lái)檢測(cè),如溫度過(guò)高,表明潤(rùn)滑有問(wèn)題。凹印金銀墨是常見(jiàn)故障及排除方法錫膏在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開(kāi)啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。錫珠(通常直徑大于5-mil)比錫球大。錫珠集中在離板很底的較大片狀元件的邊上,比如片電容和片電阻1,而錫球在助焊劑殘留物內(nèi)的任何地方。錫珠是當(dāng)錫膏壓在片狀元
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252025-04
SMT線(xiàn)路板不上錫的原因
焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的原因分析:1、PCB焊盤(pán)或SMD焊接位有較嚴(yán)重氧化現(xiàn)象;2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠,未能完全去除PCB焊盤(pán)或SMD焊接位的氧化物質(zhì);3、回流焊焊接區(qū)溫度過(guò)低;4、焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好;5、如果是有部分焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn),有可能是焊錫膏在使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合;6、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠;7、在過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高,造成了焊錫膏中助焊劑活性失效;smt專(zhuān)業(yè)錫膏,首選優(yōu)特爾錫膏專(zhuān)搞此不良現(xiàn)象,深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)SMT貼片錫膏、led專(zhuān)業(yè)錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,環(huán)保錫膏,大量現(xiàn)貨滿(mǎn)足客戶(hù)隨時(shí)交貨的特種需求,全國(guó)出貨,專(zhuān)業(yè)服務(wù)客戶(hù)。深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司專(zhuān)門(mén)從事優(yōu)質(zhì)錫膏的研發(fā),生產(chǎn),銷(xiāo)售于一體,有專(zhuān)門(mén)針對(duì)特殊焊接需求的錫膏,針對(duì)解決密腳IC空焊虛焊,QFN,BGA焊接,高密端子連接器焊接。SMT線(xiàn)路板不上錫 首選銘優(yōu)特爾錫膏。技術(shù)成熟,質(zhì)量穩(wěn)定可靠,售后完善。SMT如今已是當(dāng)今電子工業(yè)的支柱技術(shù)。焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù),所以我們要選擇和制備符合SMT要求的
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252025-04
優(yōu)特爾為您分析影響錫膏印刷質(zhì)量的幾大因素
影響錫膏印刷質(zhì)量的因素有哪些呢?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,相信許多生產(chǎn)一線(xiàn)人員都沒(méi)有系統(tǒng)性的認(rèn)識(shí)或者認(rèn)識(shí)不到位,現(xiàn)在我們就根據(jù)一線(xiàn)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)總結(jié)一下吧!影響因素一:印刷質(zhì)量如果使用的是無(wú)鉛錫膏,那么其回流時(shí)的黏度、印刷性以及常溫下的使用壽命都會(huì)導(dǎo)致印刷質(zhì)量產(chǎn)生影響。而且,如果錫膏的印刷如果不好,那就會(huì)導(dǎo)致根本印不上錫膏。影響因素二:錫膏的存放如果錫膏需要回收使用胡話(huà),那么一定要注意環(huán)境的溫度、濕度等等方面,否則就會(huì)對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量產(chǎn)生影響?;厥盏腻a膏與新制的錫膏一定要分別存放,如果溫度就會(huì)導(dǎo)致質(zhì)量產(chǎn)生影響。例如,過(guò)高的環(huán)境溫度會(huì)降低錫膏的黏度,而如果濕度過(guò)大則會(huì)使其吸收空氣中的。影響因素三:工藝參數(shù)錫膏具有一定的粘性,而且屬于觸變流體。因此,刮刀的速度、角度等都會(huì)影響到印刷質(zhì)量。正確的控制這些參數(shù)方可以保證錫膏印刷質(zhì)量。影響因素四:模板質(zhì)量因此模板的參數(shù)直接影響著錫膏的印刷質(zhì)量,如果錫膏的量過(guò)多,那就非常容易發(fā)生橋接,而如果量少則會(huì)發(fā)生焊錫不足或者虛焊的情況。影響因素五:設(shè)備精度印刷機(jī)的精度直接影響著錫膏印刷質(zhì)量。例如,有的印刷機(jī)配備有視覺(jué)
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252025-04
錫膏在SMT行業(yè)有什么用?
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步,我們都知道SMT行業(yè)經(jīng)常會(huì)用到的是哪些材料,產(chǎn)品,比如說(shuō)我們的錫膏,用在哪個(gè)地方呢?深圳優(yōu)特爾為您一一陳述,希望能給您帶來(lái)幫助。錫膏在SMT行業(yè)作用:1、觸變劑(Thixotropic):該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;2、活化劑(Activation):該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效;3、溶劑(Solvent):該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;4、樹(shù)脂(Resins):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。可從錫膏印刷來(lái)分析錫膏檢測(cè)的重要性:正常的錫膏印刷網(wǎng)板下面沒(méi)有任何雜物,且下面的綠油漆很平,如果錫膏印刷機(jī)本身沒(méi)有問(wèn)題,那么這時(shí)候所印刷出來(lái)的錫膏高度就會(huì)與網(wǎng)板的厚度很接近,如果網(wǎng)板與PCB 之間有雜物,或者是焊盤(pán)周?chē)木G油漆高低不平,那么這時(shí)
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252025-04
錫膏使用、保管的基本原則
一、錫膏使用、保管的基本原則:基本的原則就是錫膏盡量少于空氣接觸,在使用的過(guò)程中接觸空氣的時(shí)間越短對(duì)其本身的傷害將會(huì)越小。如果錫膏長(zhǎng)時(shí)間與空氣接觸,會(huì)造成錫膏氧化、助焊劑成分比例有很多的變化。最后的結(jié)果就是:錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔,在生產(chǎn)的過(guò)程中產(chǎn)生大量的錫球等。二、一瓶焊膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng):1、錫膏開(kāi)蓋的時(shí)間要短當(dāng)取出足夠的喜好后,馬上將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在使用的過(guò)程中不要取一點(diǎn)用一點(diǎn),頻繁開(kāi)蓋使用或者長(zhǎng)時(shí)間將錫膏盒的蓋子完全敞開(kāi)。2、將錫膏取出以后,將內(nèi)蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內(nèi)蓋與錫膏緊密接觸。再經(jīng)過(guò)確認(rèn)內(nèi)蓋已經(jīng)壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在最短的時(shí)間內(nèi)進(jìn)行印刷使用。印刷的過(guò)程中要連續(xù)不停的工作,一直把當(dāng)班的工作全部印刷完成,平放在工作臺(tái)面上等待貼放表貼元件。印刷的過(guò)程中不要印印停停。4、已經(jīng)取出對(duì)于錫膏的處理,當(dāng)班的工作完成以后,剩下下的錫膏應(yīng)該馬上回收到一個(gè)空瓶中,保存的過(guò)程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對(duì)不能把剩下的錫膏放入沒(méi)有使用的錫膏
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252025-04
錫膏中成分的構(gòu)造和功能
1、活化劑(Activation): 該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用;2、觸變劑(Thixotropic): 該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;3、樹(shù)脂(Resins): 該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用;4、溶劑(Solvent): 該成份是焊劑成份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品,錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種,均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造,濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好,易上錫。 焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費(fèi)錫絲是焊錫中的一種產(chǎn)品,錫絲可分為有鉛錫絲和無(wú)鉛錫絲兩種,均是用于線(xiàn)路板的焊接。
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錫膏廠(chǎng)家詳解無(wú)鉛中溫錫膏儲(chǔ)存與保質(zhì)期
無(wú)鉛中溫錫膏在儲(chǔ)存和使用時(shí)注意事項(xiàng): 儲(chǔ)存 溫度要求:一般需儲(chǔ)存在0℃-10℃的低溫環(huán)境中,以保持其性能穩(wěn)定,延緩助焊劑揮發(fā)和錫膏氧化。 濕度控制:儲(chǔ)存環(huán)境的相對(duì)濕度應(yīng)低于60%,濕度過(guò)高會(huì)使錫膏吸收水分,導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔、飛濺等問(wèn)題。儲(chǔ)存期限:不同品牌和型號(hào)的無(wú)鉛中溫錫膏儲(chǔ)存期限有所不同,通常為6-12個(gè)月,應(yīng)在保質(zhì)期內(nèi)使用。 使用 回溫處理:從冰箱取出后,需在室溫下放置2-4小時(shí),讓其緩慢回溫,避免因溫度急劇變化產(chǎn)生凝結(jié)水。攪拌均勻:回溫后使用前,需用攪拌機(jī)或手工攪拌,使錫膏中的合金粉末和助焊劑充分混合均勻,恢復(fù)良好的觸變性。 印刷參數(shù)調(diào)整:根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)和元件布局,調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù),如刮刀速度、壓力、脫模速度等,以確保錫膏印刷的量和形狀準(zhǔn)確。焊接溫度曲線(xiàn):要根據(jù)無(wú)鉛中溫錫膏的特性,優(yōu)化回流焊的溫度曲線(xiàn),包括預(yù)熱、保溫、回流等階段的溫度和時(shí)間,一般回流溫度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染:使用過(guò)程中要保持工作環(huán)境和工具的清潔,防止雜物、油污等混入錫膏,影響焊接質(zhì)量。同時(shí)未使用完的錫膏應(yīng)密封保存,避免長(zhǎng)時(shí)間