錫膏的活性直接影響焊接過程中氧化膜的去除能力、焊料的潤濕鋪展效果及焊點可靠性。

無鉛錫膏廠家需從材料配方、工藝條件、儲存環(huán)境等多維度解析影響因素，

 助焊劑（Flux）成分的核心影響；

 1. 活性劑（Activator）的種類與濃度

 有機酸類：

小分子酸（如甲酸、乙酸）：活性強但易揮發(fā)，適合低溫預(yù)熱階段（80-120℃）快速破除氧化膜，但高溫下易分解失效，殘留腐蝕性較高。

大分子有機酸（如己二酸、癸二酸）：分解溫度較高（150-200℃），活性持續(xù)至回流階段，殘留較少，常用于免洗錫膏（ROL0等級）。

 典型配比：活性劑占助焊劑總量5%-15%，免洗型通?！?%，中活性型（RMA）可達(dá)12%。

有機胺/銨鹽：如二乙醇胺（DEA）、三乙醇胺（TEA），通過中和有機酸降低腐蝕性，同時提供一定活性，常用于水溶性助焊劑（ORH等級）。

鹵化物含Cl?、Br?的活性劑（如胺氫鹵酸鹽）活性最強，但因腐蝕風(fēng)險被RoHS限制，僅用于特殊軍工場景（需嚴(yán)格清洗）。

 2. 溶劑（Solvent）的揮發(fā)特性

 高沸點溶劑（如二元醇醚，沸點＞200℃）：

維持助焊劑液態(tài)至回流階段，避免過早干燥失活，適合慢升溫曲線（預(yù)熱斜率≤1.5℃/s）。

低沸點溶劑（如乙醇，沸點78℃）：

快速揮發(fā)使錫膏觸變固化，適合高速印刷，但可能導(dǎo)致預(yù)熱階段活性劑未充分?jǐn)U散即失效。

溶劑平衡：需控制揮發(fā)速率與預(yù)熱速率匹配，理想狀態(tài)為回流前溶劑殘留30%-50%以保持活性。

 3. 觸變劑（Thixotropic Agent）與表面活性劑

 觸變劑（如氫化蓖麻油）含量過高（＞5%）會阻礙活性劑遷移至焊盤界面，降低有效活性；

 表面活性劑（如聚乙二醇）通過降低界面張力提升潤濕性，但過量會形成隔離膜，抑制焊料擴散。

 合金粉末特性的間接作用；

 顆粒尺寸與氧化程度

 粒徑越小（如Type 6，15-25μm），比表面積越大（＞1.5m2/g），氧化層總量增加（SnO?厚度＞5nm），需更高活性助焊劑（活性劑濃度+20%-30%）；

 表面氧化度：錫粉氧含量＞2000ppm時，常規(guī)活性助焊劑難以完全破除氧化膜，需采用含氟化物的強活性配方（如添加0.5%氟化胺）。

合金成分的影響

 含Bi合金（如SnBi系）：Bi易氧化且潤濕性差，需專用活性劑（如異辛酸+有機磺酸復(fù)配）提升界面反應(yīng)效率。

 工藝參數(shù)與環(huán)境條件；

 1. 回流焊溫度曲線

預(yù)熱階段：

溫度不足（＜100℃）：活性劑未分解活化（如有機酸需＞120℃解離），氧化膜去除不徹底；

 溫度過高（＞180℃）：溶劑提前揮發(fā)，活性劑因干結(jié)失去流動性，導(dǎo)致局部活性不足。

回流峰值溫度：

低于合金液相線（如SAC305＜217℃）：焊料未熔融，活性劑無法通過機械攪拌輔助破膜；

過高（＞250℃）：活性劑碳化失效（碳化溫度≈230℃），殘留形成絕緣層。

 2. 焊接氣氛

 空氣環(huán)境：氧含量＞20%，需高活性助焊劑（RMA等級）持續(xù)還原新生氧化物；

 氮氣環(huán)境（氧含量＜50ppm）：氧化速率降低，可使用低活性免洗焊膏（ROL0），活性劑用量減少30%-50%。

 3. 印刷與儲存條件

 鋼網(wǎng)開口設(shè)計：開孔面積過?。ǎ?.1mm2）導(dǎo)致錫膏量不足，活性劑絕對量不足以覆蓋焊盤，需提高錫膏中活性劑濃度或增大開孔；

儲存時效：錫膏在0-10℃冷藏超過6個月，助焊劑中活性劑可能因緩慢水解失效（pH值下降＞1.5個單位），需通過活化能測試（DSC檢測峰值溫度偏移＞10℃時報廢）。

 基板與元件表面狀態(tài)；

 焊盤鍍層材質(zhì) OSP（有機焊盤保護(hù)劑）：需活性劑中含胺類化合物溶解保護(hù)膜，若OSP厚度＞2μm，需延長預(yù)熱時間至90秒以上；

ENIG（化學(xué)鎳金）：鎳層氧化后（NiO厚度＞2nm）需含氟硼酸活性劑（如0.3% HBF4）促進(jìn)鎳磷層腐蝕。

 元件引腳污染 引腳表面殘留脫模劑（如硅氧烷）或焊劑殘渣，需助焊劑中添加強極性溶劑（如二甲基亞砜，DMSO）破除污染層，建議焊接前用等離子清洗預(yù)處理。

 配方設(shè)計：

針對高氧化基板（如鍍鎳層），采用“有機酸+鹵代烴”復(fù)合活化體系（如癸二酸+三氟溴甲烷），提升對NiO的還原能力；

免洗錫膏中添加微膠囊化活性劑（芯材為己二酸，壁材為乙基纖維素），通過溫度觸發(fā)釋放，減少常溫下的腐蝕風(fēng)險。

 智能監(jiān)控：安裝在線激光氧含量傳感器，實時調(diào)整助焊劑噴射量，當(dāng)氧含量＞100ppm時自動增加5%活性劑噴涂量。

 錫膏活性是材料化學(xué)特性與工藝物理條件耦合的結(jié)果，需從“助焊劑配方精準(zhǔn)設(shè)計→合金粉末潔凈控制→工藝參數(shù)動態(tài)匹配”構(gòu)建全鏈條管控體系。

廠家可通過DFMEA（設(shè)計失效模式分析）識別關(guān)鍵影響因子，例如針對LED軟燈條的柔性基板場景，優(yōu)先選擇含咪唑類活性劑的中活性錫膏（如ROL1等級），并搭配氮氣回流（氧含量＜100ppm），以平衡活性需求與殘留控制。