高溫?zé)o鉛錫膏和低溫?zé)o鉛錫膏有以下區(qū)別：

 合金成分

 高溫?zé)o鉛錫膏：通常由錫、銀、銅組成，如常見的SAC0307（錫99.7%、銀0.3%、銅0.7%）和SAC305（錫96.5%、銀3%、銅0.5%）。

 低溫?zé)o鉛錫膏：主要成分是錫鉍合金，如Sn42Bi58，也有一些會添加少量的銀等其他元素。

 熔點(diǎn)

 高溫?zé)o鉛錫膏：熔點(diǎn)較高，一般在217℃-227℃左右。

低溫?zé)o鉛錫膏：熔點(diǎn)較低，通常為138℃左右。

 適用場景

 高溫?zé)o鉛錫膏：適用于高溫焊接元件與PCB，常用于發(fā)熱量較大、能耐受高溫的SMT元器件以及對焊接強(qiáng)度要求較高的電子產(chǎn)品生產(chǎn)。

低溫?zé)o鉛錫膏：用于無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接、LED焊接、高頻焊接等。

 焊接效果

  高溫?zé)o鉛錫膏：焊接性較好，焊點(diǎn)堅(jiān)硬牢固，光亮均勻飽滿，錫膏的潤濕性好，能更好地在焊件表面鋪展，形成良好的焊接連接。

低溫?zé)o鉛錫膏：焊接性相對較差焊點(diǎn)較脆易脫離焊點(diǎn)光澤暗淡。

 工藝要求

  高溫?zé)o鉛錫膏：回流焊溫度較高，一般預(yù)熱溫度在130℃-170℃，回流溫度在240℃-250℃。高溫?zé)o鉛錫膏在較高溫度下才能充分發(fā)揮其性能，實(shí)現(xiàn)良好的焊接。

 低溫?zé)o鉛錫膏：回流焊接峰值溫度在170℃-200℃。由于其熔點(diǎn)低，在較低的溫度下就可以完成焊接過程，對設(shè)備和元件的耐熱性要求較低。