"有鉛錫膏", 搜索結(jié)果:
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1306-2025
有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)別在哪
有鉛錫膏和無鉛錫膏在成分、性能、應用等方面有明顯區(qū)別， 1. 成分差異 有鉛錫膏：主要含鉛（Pb）、錫（Sn），常見合金如Sn63Pb37（錫63%、鉛37%），熔點約183℃鉛的加入可改善焊接流動性和強度，但鉛屬于有毒重金屬。無鉛錫膏：不含鉛（鉛含量＜0.1%），常用合金為SAC系列（如Sn96.5Ag3Cu0.5），或SnBi、SnZn等，熔點通常在217℃以上（如SAC305熔點217-219℃），環(huán)保性更強。 2. 焊接溫度 有鉛錫膏：熔點低（183℃左右），適合對溫度敏感的元件，焊接工藝窗口更寬，對設(shè)備要求較低。無鉛錫膏：熔點高（217℃以上），需更高的回流焊溫度，可能對熱敏元件（如LED、傳感器）造成損傷，需設(shè)備具備更高控溫精度。 3. 性能特點 有鉛錫膏： 潤濕性好，焊點光亮飽滿，焊接強度高，不易出現(xiàn)虛焊、橋連等問題。成本較低，工藝成熟，廣泛應用于早期電子產(chǎn)品。無鉛錫膏：潤濕性略差，需通過助焊劑配方優(yōu)化改善，焊點表面可能更粗糙。 可靠性高，耐高溫和抗疲勞性更強（如SAC合金），適合汽車、醫(yī)療等高要求場景。 4
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0906-2025
有鉛錫膏和無鉛錫膏的焊接性能有何不同？
有鉛錫膏與無鉛錫膏的焊接性能差異主要體現(xiàn)在 熔點特性、流動性、潤濕性、工藝窗口、焊點質(zhì)量及可靠性 等核心維度，這些差異直接影響焊接操作難度、良率及成品性能，技術(shù)細節(jié)和實際應用角度對比分析；流動性與潤濕性：決定焊點成型質(zhì)量 1. 流動性（熔融焊錫的鋪展能力）有鉛錫膏： 鉛的加入降低合金表面張力，熔融后流動性極佳，焊錫能快速填滿焊盤間隙，甚至輕微橋連也能因表面張力自動收縮修復。典型表現(xiàn)：手工焊接時，焊錫絲接觸焊點后迅速鋪展，無需反復拖焊；回流焊中，細小引腳（如QFP、BGA）也能均勻上錫。無鉛錫膏：無鉛合金（Sn-Ag-Cu）表面張力較高，熔融后流動性中等，焊錫鋪展速度較慢，需依賴助焊劑活性或高溫提升流動性。典型問題：手工焊接時易出現(xiàn)“堆錫”，回流焊中細間距引腳（如0.5mm以下）易橋連，需精準控制焊膏量和溫度。 潤濕性（焊錫對金屬表面的附著能力） 有鉛錫膏：對 Sn-Pb鍍層、鍍鎳層 潤濕性極佳，焊點邊緣光滑、光亮飽滿，焊盤邊緣浸潤角通常＜20（角度越小潤濕性越好）。無鉛錫膏：對 無鉛鍍層（如OSP、浸錫、浸銀） 潤濕性較好
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0906-2025
無鉛錫膏與有鉛錫膏的優(yōu)勢對比
無鉛錫膏與有鉛錫膏的優(yōu)勢對比可從 環(huán)保合規(guī)性、焊接性能、工藝適配性、成本、可靠性及應用場景 等核心維度展開；無鉛錫膏的核心優(yōu)勢 1. 環(huán)保與法規(guī)合規(guī)性（絕對優(yōu)勢） 無鉛：不含鉛（Pb）、汞、鎘等有害物質(zhì)，符合國際主流環(huán)保法規(guī)（如歐盟 RoHS、美國 加州65號法案、中國《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用管理辦法》），是出口型產(chǎn)品、消費電子及民用設(shè)備的必備選擇，避免法規(guī)處罰和市場準入壁壘。有鉛：含鉛（通常占37%~99%），屬于《關(guān)于持久性有機污染物的斯德哥爾摩公約》管控物質(zhì)，除少數(shù)豁免場景（如軍工、醫(yī)療設(shè)備）外，多數(shù)領(lǐng)域被限制使用。 2. 長期耐高溫與抗老化性能 無鉛：主流無鉛合金（如 SAC305，Sn96.5Ag3.0Cu0.5）的熔點（217℃）高于有鉛共晶合金（183℃），且高溫下不易軟化，長期在高溫環(huán)境（如工業(yè)控制、新能源設(shè)備）中，焊點的 抗金屬間化合物（IMC）過度生長能力 更強，可靠性更穩(wěn)定（尤其適合長期服役的設(shè)備）。有鉛：鉛的高溫強度較低，長期處于85℃以上環(huán)境時，焊點易因鉛的蠕變導致疲勞失效（但短期抗沖擊性仍
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0906-2025
有鉛錫膏和無鉛錫膏分別應用于哪些領(lǐng)域
有鉛錫膏和無鉛錫膏的應用領(lǐng)域主要受 環(huán)保法規(guī)、性能需求、成本及工藝適配性 等因素影響兩者的典型應用場景及差異；有鉛錫膏的應用領(lǐng)域 軍工、航天及高可靠性精密電子 原因：有鉛錫膏（如Sn63Pb37）韌性好、抗疲勞性強、焊點可靠性高，能承受高頻振動、極端溫度（-55℃~125℃）及復雜應力環(huán)境，長期使用中不易因微裂紋導致失效。典型場景：導彈制導系統(tǒng)、衛(wèi)星通信模塊、航空儀表、高端雷達設(shè)備等對焊點長期穩(wěn)定性要求極高的場景。 汽車電子（部分高應力/高溫場景） 原因：汽車發(fā)動機艙內(nèi)的控制模塊（如ECU、傳感器）需耐受高溫（85℃以上）和振動，有鉛焊點的抗沖擊性優(yōu)于多數(shù)無鉛合金（尤其含鉍的低溫無鉛）。現(xiàn)狀：隨汽車電子環(huán)?；厔荩糠謭鼍耙艳D(zhuǎn)向無鉛（如SAC305），但傳統(tǒng)燃油車的老舊平臺或?qū)煽啃砸髽O高的部件（如安全氣囊控制器）仍可能使用有鉛。 手工焊接、維修及低成本場景 原因：熔點低（183℃），手工焊接時不易燙壞元件，對烙鐵溫度要求低（250~300℃即可），操作門檻低；潤濕性好，焊點缺陷率低，適合小批量維修或調(diào)試（如電路板返修
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0906-2025
錫膏廠家詳解有鉛錫膏的熔點是多少？
有鉛錫膏的熔點主要取決于其錫（Sn）和鉛（Pb）的合金比例，其中最常用的是共晶合金和非共晶合金； 共晶有鉛錫膏（熔點固定） 典型型號：Sn63Pb37（錫63%+鉛37%） 熔點：183℃（共晶點溫度，固液相線重合，熔化時溫度固定）。特點：焊接性能優(yōu)異（流動性好、潤濕性強），是傳統(tǒng)有鉛焊接中最常用的合金。成本較低，焊點強度和可靠性穩(wěn)定，適用于對焊接工藝要求較高的場景（如精密電子元件、PCB主板等）。 非共晶有鉛錫膏（熔點為溫度區(qū)間） 1. 常見型號：Sn60Pb40（錫60%+鉛40%） 熔點范圍：183℃（固相線）~190℃（液相線），即加熱時從183℃開始熔化，至190℃完全液化。特點：鉛含量略高，成本稍低，但焊接溫度區(qū)間較寬，流動性略低于Sn63Pb37，適用于對溫度不敏感的常規(guī)焊接。 2. 其他型號（低錫高鉛合金） 如Sn50Pb50（錫50%+鉛50%）：熔點范圍：215℃（固相線）~235℃（液相線），熔點較高，主要用于需要耐高溫的特殊場景（如工業(yè)設(shè)備、汽車電子零部件），但焊接難度較高。 有鉛錫膏的優(yōu)缺點及應用
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2405-2025
錫膏廠家為您詳解Sn63Pb37有鉛錫膏
Sn63Pb37焊錫膏是一種常見的有鉛錫膏應用及使用注意事項等方面的介紹： 成分與特性 共晶成分；錫（Sn）含量為63%，鉛（Pb）含量為37%，這是一種共晶合金成分，具有良好的焊接性能。低熔點；其熔點約為183℃，是所有錫鉛合金中熔點最低的，能夠在較低溫度下實現(xiàn)焊接，減少對電子元件的熱沖擊。優(yōu)異的潤濕性；在焊接過程中，能夠快速地在焊接表面鋪展，形成良好的焊點，具有較好的流動性和填充性，可有效填充焊接間隙。 應用領(lǐng)域 電子制造；廣泛應用于各類電子設(shè)備的電路板焊接，如電腦主板、手機主板、電視機主板等，能夠滿足高精度電子元件的焊接要求。電子維修；在電子設(shè)備的維修和保養(yǎng)中，Sn63Pb37焊錫膏也是常用的焊接材料，方便快捷地修復損壞的焊點或更換電子元件。安全防護；由于含有鉛等重金屬，使用過程中要注意安全防護，避免皮膚直接接觸，焊接時要確保通風良好，防止吸入焊接產(chǎn)生的煙霧。焊接工藝；需根據(jù)具體的焊接對象和工藝要求，合理調(diào)整焊接溫度、時間等參數(shù)，以確保焊接質(zhì)量。Sn63Pb37有鉛錫膏的使用壽命受多種因素影響： 儲存條件；在5 -
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2005-2025
為您詳解一下無鉛錫膏為什么比有鉛錫膏價格貴
無鉛錫膏比有鉛錫膏價格貴，主要有以下原因： 原材料成本 無鉛合金貴：無鉛錫膏采用無鉛合金，如錫銀銅合金等，這些金屬的價格較高，且獲取和加工難度大有鉛錫膏主要成分是含鉛合金，鉛的價格相對較低，且在自然界中儲量豐富，開采和提煉成本也較低。 助焊劑要求高：無鉛錫膏的助焊劑需滿足無鉛焊接的特殊要求，成分更復雜，對活性、潤濕性、殘留等性能要求嚴格，生產(chǎn)成本更高有鉛錫膏的助焊劑配方相對簡單，成本較低。 生產(chǎn)工藝 工藝復雜：無鉛錫膏生產(chǎn)需更精細的工藝控制，如精確的溫度、濕度控制和更嚴格的質(zhì)量檢測，生產(chǎn)設(shè)備也需專門設(shè)計和改造，以適應無鉛合金的特性，設(shè)備投入和維護成本高有鉛錫膏生產(chǎn)工藝成熟，對設(shè)備和工藝控制要求相對較低。 技術(shù)難度大：無鉛錫膏研發(fā)需投入更多資源，研發(fā)人員需不斷優(yōu)化配方和工藝，以提高焊接性能和可靠性，研發(fā)成本高，有鉛錫膏技術(shù)成熟，研發(fā)投入相對較少。 市場因素 環(huán)保政策推動：隨著環(huán)保意識提高，各國紛紛出臺政策限制含鉛產(chǎn)品使用，無鉛錫膏需求增加市場需求推動無鉛錫膏生產(chǎn)規(guī)模擴大，但生產(chǎn)企業(yè)需承擔環(huán)保投入和技術(shù)升級成本，導致價格上升
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2005-2025
錫膏廠家詳解有鉛錫膏與無鉛錫膏成分、性能區(qū)別
有鉛錫膏和無鉛錫膏在成分、性能、應用和環(huán)保等方面存在諸多區(qū)別； 成分 有鉛錫膏：主要成分是錫和鉛，通常還會添加少量的其他金屬如銀、銅等以改善性能。常見的有鉛錫膏合金成分為Sn63Pb37，其共晶溫度為183℃。無鉛錫膏：以錫為基礎(chǔ)，添加銀、銅、鉍、鋅等金屬元素來替代鉛。例如，常見的SAC305無鉛錫膏，成分為Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔點在217℃-220℃左右。 性能特點 焊接性能：有鉛錫膏的潤濕性更好，能在較低溫度下實現(xiàn)良好的焊接，焊接效果較好，焊點光亮飽滿。無鉛錫膏由于熔點較高，需要更高的焊接溫度，且在潤濕性上稍遜一籌，但通過優(yōu)化助焊劑等配方，也能達到較好的焊接質(zhì)量。 機械性能：有鉛焊點的韌性和抗疲勞性能較好。無鉛焊點在硬度上相對較高，但在抗熱疲勞性能方面，部分無鉛合金體系表現(xiàn)良好，如SAC系列錫膏，不過也有些無鉛焊點在長期高溫環(huán)境下的可靠性需進一步研究。 應用場景 有鉛錫膏：在一些對成本敏感且無嚴格環(huán)保要求的領(lǐng)域仍有應用，如一些傳統(tǒng)的電子玩具、低端消費電子產(chǎn)品等。無鉛錫膏：廣泛應用于各類有環(huán)保要求的電子產(chǎn)
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1905-2025
國內(nèi)知名錫膏生產(chǎn)商優(yōu)特爾給你詳細講解一下6337有鉛錫膏
6337錫膏是一種專門為SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝設(shè)計的有鉛免洗錫膏，成分為63%錫與37%鉛的共晶合金，具有以下特點： 性能穩(wěn)定：其合金成分使其具有固定的熔點183℃，能確保穩(wěn)定可靠的焊點形成。 流動性與潤濕性好：能充分填充焊點間隙，形成飽滿、光滑的焊點。粘度適中：精心調(diào)配的粘度，確保錫膏在印刷過程中均勻涂布，保持形狀和清晰度，且連續(xù)性印刷時粘度變化小，適用于高速或手工印刷?？寡趸詮姡禾砑涌寡趸瘎?，有效防止金屬成分氧化，延長使用壽命，提高焊接可靠性和穩(wěn)定性。焊點質(zhì)量高：焊點光亮、飽滿、無錫珠，且殘留物極少，確保了焊接接頭的均勻性和完整性。適應性強：具有較寬的回流溫度曲線，適用不同爐溫操作，能在較廣泛的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定的性能，同時適用于多種焊接工藝和設(shè)備，尤其適合于自動化生產(chǎn)線，提高生產(chǎn)效率。 性價比高：價格相對實惠，形成了很高的性價比，適用于高中低端的電子產(chǎn)品焊接工藝。 在保存6337錫膏時，需注意將其保存在2℃-10℃的環(huán)境下，以避免錫膏干燥。使用前需將其解凍至常溫，通常解凍時間為2小時-4小時，回溫后用刮刀或自動
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1605-2025
關(guān)于6040有鉛錫膏詳解
6040有鉛錫膏電子焊接中的高效選擇在電子制造領(lǐng)域，焊接材料的選擇對產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。6040有鉛錫膏作為一種傳統(tǒng)且性能穩(wěn)定的焊接材料，憑借其優(yōu)異的焊接性能和成本優(yōu)勢，廣泛應用于各類電子元件的表面貼裝工藝中。本文將詳細介紹6040有鉛錫膏的特性、應用及其在電子焊接中的核心優(yōu)勢。6040概念有鉛錫膏的合金成分主要為Sn（錫）60%和Pb（鉛）40%，其熔點為188℃，屬于中等熔點范圍。該錫膏采用含鹵化物的助焊劑配方，具備低殘留、免清洗特性，適用于精細模板印刷的表面封裝應用。其獨特的配方設(shè)計使其在小至20 mil間距的印刷中表現(xiàn)出色，滿足高密度電路板焊接需求。特性與優(yōu)點卓越的焊接活性：助焊劑配方賦予其高活性，顯著提高潤濕能力，確保元件與PCB間的牢固結(jié)合，減少虛焊風險。良好的印刷穩(wěn)定性：優(yōu)化的溶劑系統(tǒng)使錫膏具備出色的滾動性和可印刷性，即使在長時間停機后（最長1小時），仍能保持穩(wěn)定的印刷效果，延長模板使用壽命。低殘留與高可靠性：回流焊后，助焊劑殘留透明、無腐蝕性，表面絕緣阻抗高，避免短路問題，適用于無需清洗的工藝需求。
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0805-2025
關(guān)于有鉛錫膏的介紹
合金成分，主要由錫和鉛組成如常見的Sn63%、Pb37%的合金比例，低溫有鉛錫膏還會含有鉍、另外還有微量雜質(zhì)金屬元素。助焊成分，通常包含活性劑、溶劑等，活性劑能幫助焊接材料在元件和PCB表面之間形成良好結(jié)合保持接觸界面干凈平整。 印刷性能好，印刷滾動性及落錫性佳，對低至0.4mm間距焊盤也能完成精美印刷，連續(xù)印刷時粘性變化小.鋼網(wǎng)上可操作壽命長，超過12小時仍不變干。 形狀保持佳，印刷后數(shù)小時仍保持原來形狀，基本無塌落現(xiàn)象，貼片元件不易產(chǎn)生偏移。 焊接性能優(yōu)，具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥?，能適應不同檔次焊接設(shè)備，無需充氮環(huán)境在較寬回流焊爐溫范圍內(nèi)表現(xiàn)良好。 殘留物少，焊接后殘留物極少，顏色淺且絕緣阻抗大，不會腐蝕PCB可達到免洗要求，且具有較佳的ICT測試性能不會產(chǎn)生誤判。 熔點，一般在190℃至300℃之間，常見的Sn63Pb37合金比例的有鉛錫膏熔點為183℃。
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2904-2025
有鉛錫膏Sn60Pb40 SMT免洗高溫錫膏 電池保護板專用
有鉛高溫錫膏6040應在5-10℃環(huán)境下儲藏，期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
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2504-2025
有鉛錫膏與無鉛錫膏的價格
有鉛錫膏與無鉛錫膏同屬錫膏中的一種，有鉛錫膏的成分是SnPB，無鉛錫膏為SnAgCu，人們在選購的時候，通常會結(jié)合焊接產(chǎn)品的實際要求來選用。在選購錫膏時價格是人們關(guān)注的重點，下面就隨錫膏廠家優(yōu)特爾來了解一下有鉛錫膏與無鉛錫膏的價格：一、優(yōu)特爾有鉛錫膏價格1、【優(yōu)特爾6337錫膏Sn63Pb37】 采購數(shù)量100,62.5元/瓶潤濕性好，無立碑、虛焊問題，適用于led焊接。2、【SMT焊接有鉛錫膏Sn55Pb45】采購數(shù)量100,57.5元/瓶。不連錫，(3528燈珠)不立碑、無虛焊，適用于耐熱溫度較高的LED硬板和軟板的SMT制程。3、【優(yōu)特爾有鉛低溫錫膏Sn43Pb43Bi14】采購數(shù)量100,80元/瓶。有鉛低溫錫膏U-TEL-360是我司針對客戶要求而開發(fā)的一款含鉛錫膏，合金成分為錫鉛鉍，主要特點表現(xiàn)為熔點低，適合耐低溫電子產(chǎn)品焊接使用。二、優(yōu)特爾無鉛錫膏價格1、【優(yōu)特爾0307高溫含銀無鉛錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7】 采購數(shù)量100,112.5元/瓶規(guī)則球形錫粉，錫膏的流動性好，不產(chǎn)生連錫，焊點飽滿，適合間隙
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2504-2025
有鉛錫膏容易發(fā)干的解決辦法
有鉛錫膏在使用中的過程中，最常見也是最棘手的問題，就是發(fā)干。錫膏一旦發(fā)干，就會出現(xiàn)漏印、器件移位、飛片等許多問題，嚴重影響焊接的質(zhì)量。為了解決幫助大家解決這個問題，下面優(yōu)特爾專家就與大家探討有鉛錫膏容易發(fā)干的解決辦法： 一、調(diào)整助焊膏的溶劑配置 這個問題大家要引起重視，助焊膏在配置的過程中，如果揮發(fā)性強的溶劑配置的太多，助焊膏在與錫粉發(fā)生反應后，錫膏自然就會變黏變干，嚴重的會結(jié)成團，無法使用。 二、使用前回溫工作要做好 這一點我們反復強調(diào)，有鉛錫膏在使用前一定要進行回溫，在不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍, 回溫時間為4 小時以上，這樣做是為了使有鉛錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_密閉的罐蓋，會導致空氣中的水汽因為溫差而凝結(jié)，并進入錫膏，從而引起發(fā)干。 三、注意錫膏使用環(huán)境溫度 有鉛錫膏的使用環(huán)境溫度，大概在20-25℃間，不要超過這個溫度值，因為溫度過高，有鉛錫膏中溶劑的揮發(fā)速度就會加快，同時，助焊膏與錫粉的反應速度也會加快，這樣很容易導致錫膏發(fā)
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2504-2025
有鉛錫膏用于哪些領(lǐng)域？
對于有些人來說可能根本不知道焊錫膏是什么，但對于一些做錫膏的、了解錫膏的都知道錫膏是LED行業(yè)里必不可少的輔助材料。而錫膏種類繁多，導致應用的領(lǐng)域也很多，那么大家知道有鉛錫膏的LED又應用于哪些領(lǐng)域呢?下面由優(yōu)特爾小編為你講述：1、LED 背光源。2、顯示屏、交通信號顯示光源。3、應用發(fā)光二極管作為電動牙刷的電量指示燈;正在盛行的LED圣誕燈，造型新奇、顏色豐厚、不易碎破以及低壓運用的平安性。4、汽車工業(yè)上的使用汽車用燈包括汽車內(nèi)部的儀表板、音響指示燈、開關(guān)的背光源、閱讀燈和外部的剎車燈、側(cè)燈、尾燈以及頭燈等。5、LED在其它非凡范疇的使用。比方LED可為植物發(fā)展供應主要的光學能量，促進植物的生長發(fā)育;研討證實，LED在醫(yī)學方面也發(fā)揚著主要的效果。
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2504-2025
無鉛錫膏比有鉛錫膏好嗎？
優(yōu)特爾錫膏今天給大家講下，無鉛錫膏價格普遍貴一些，所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實不一定，這要看具體是貼什么產(chǎn)品，及客戶的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差，無鉛錫膏的優(yōu)點是同流峰值溫度低，回流時間短。很好的保證直通率;潤濕性優(yōu)良，鋪展率高;抗熱坍塌性極佳，防止細間距焊接橋連等。我們舉例說明：就拿最常見的無鉛低溫錫膏來說，市場上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度最低的一種錫膏，低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫損壞。如：LED燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。但這款錫膏里面的成份鉍對焊接的穩(wěn)定性不好，用這款錫膏一定要注意的。為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃，這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點高的焊料。其次從可焊性的觀點出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等
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2304-2025
QFN專用錫膏6337_免洗有鉛錫膏
led錫膏6337在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。