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252025-04
優(yōu)特爾錫膏教您怎么測試一款錫膏是否好用
目前市場上的錫膏品牌越來越多，品質(zhì)良莠不齊。這對于一些老公司而言影響不大，因為那些公司都有了其固定的供應(yīng)商，但是對一些新的公司來說就有些困難了。這些新的公司只有根據(jù)一些老公司的口碑來選擇錫膏，但是，對于不同工藝，不同產(chǎn)品，其使用的錫膏也有些差別。筆者在這一點是深有體會，筆者所在的公司在成立之初的兩個月?lián)Q了有好幾種錫膏，都會出現(xiàn)不同的問題，起初是以為供應(yīng)商錫膏的品質(zhì)問題，后來經(jīng)過多次換用錫膏，才明白不同的工藝，使用的錫膏也有不同。要知道一種錫膏是否適合自己的產(chǎn)品，最簡單的方法就是試用，只有用了才能夠發(fā)現(xiàn)哪一種錫膏適合，同時可以在試用中發(fā)現(xiàn)自身的技術(shù)是否存在問題，那么錫膏的使用中可以從哪些方面來評測一款錫膏呢?第一、在印刷后去評測，若是錫膏印刷出現(xiàn)：搭橋、發(fā)生皮層、黏力不足、坍塌、模糊五種不良，除去本身作業(yè)問題，就錫膏本身而言，可以鑒定出：1、搭橋、坍塌、模糊，錫膏中的金屬成分比例不均;黏度不足、錫粉顆粒太大。2、發(fā)生皮層，錫膏中的助焊膏活性太強，如果是有鉛錫膏的話，其鉛含量可能太高。3、黏力不足，可能是錫膏中的溶劑容易揮發(fā)，
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252025-04
優(yōu)特爾錫膏分享錫膏的品質(zhì)需要哪些參數(shù)
1、粘度粘度是錫膏的主要特性指標，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大;焊劑百分含量高，粘度就小。粉末顆粒大小：合金粉末顆粒尺寸增大，粘度減小，粉末顆粒尺寸減少，粘度增加。溫度：溫度增加，錫膏粘度減小，溫度降低，錫膏粘度增加。2、錫粉成份、助劑組成錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。錫粉含量直接影響錫膏的黏度和印刷性，要根據(jù)不同的焊劑系統(tǒng)以及施加錫膏的方法加入合適的錫粉含量。一般錫粉粉含量為75~90%。免清洗錫膏和模板印刷工藝用的錫粉含量高一些，一般為85~90%，滴涂工藝用的錫粉含量低一些，為75~85%。3、錫粉顆粒尺寸、形狀和分布錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度
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252025-04
如何能正確判斷無鉛錫膏中的焊接缺陷
一、合格的無鉛焊點提到無鉛焊點常見的缺陷時，我們應(yīng)該首先知道如何評估焊點質(zhì)量，什么是合格的無鉛焊點，在對合格的無鉛焊點做到心中有數(shù)了，就能方便地判斷出有缺陷的焊點。判別焊點質(zhì)量在常規(guī)情況下主要是通過對焊點的目測來實現(xiàn)的，也就是從焊點的外觀形態(tài)上來評估。根據(jù)IPC-610D的要求，優(yōu)良的無鉛合金焊點的外觀形態(tài)應(yīng)與使用錫鉛合金焊點外觀形態(tài)相一致，即焊點具有平滑的外觀、焊接面應(yīng)均勻連續(xù)、光滑、無裂痕、附者好，此時接觸角稍大，但被焊物體之間仍呈凹月面狀的潤濕狀態(tài)，無鉛合金材料和大熱容量的PCB進行緩慢的冷卻工藝會產(chǎn)生無光澤、發(fā)灰或沙粒狀的外觀，這些都是正常焊點，都是可接受的。有條件的工廠也可結(jié)合儀器(如X-射線)對焊點的內(nèi)部進行分析，看其結(jié)合面上是否形成均勻的金屬間化合物( Cu6Sn5)并且是否有氣泡以及氣泡的大小與多少。二、無鉛焊點常見缺陷分析1、連焊外觀現(xiàn)象：焊盤上的焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。危害：嚴重影響電氣特性，并造成零件嚴重損害。造成原因：錫量過多、焊劑活化不足、焊接溫度不夠、零件間距過近。解決辦法：減少錫量、調(diào)高焊接溫度、提
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252025-04
淺談新型無鉛錫膏的發(fā)展前途
相信大家都聽說過無鉛錫膏，但是新型的無鉛錫膏相信大家都沒有聽說過吧，現(xiàn)在各個行業(yè)都響應(yīng)國家提出的環(huán)保要求，無鉛錫膏也不例外，通過研發(fā)新的無鉛錫膏產(chǎn)品，代替原來的有害含鉛焊料，可以打破國外無鉛錫膏品牌在國內(nèi)市場的壟斷，解決無鉛綠色制造過程中的關(guān)鍵材料技術(shù)，從而極大推動我國電子信息產(chǎn)業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展。無鉛錫膏主要研究內(nèi)容緊密結(jié)合目前綠色制造技術(shù)中的關(guān)鍵材料問題，針對無鉛錫膏的工藝性和可靠性問題，開展無鉛錫膏合金體系研究;針對無鉛錫膏存在的潤濕性差、殘留多和絕緣性能差等問題，開展無鉛錫膏助焊劑配方體系優(yōu)化技術(shù)研究，從而開發(fā)適合大批量高可靠性要求產(chǎn)品的制造的新型無鉛錫膏產(chǎn)品。新型無鉛錫膏的研究為產(chǎn)業(yè)解決的關(guān)鍵技術(shù)：解決電子制造產(chǎn)業(yè)新型焊接材料的選擇問題，真正實現(xiàn)綠色制造;提供擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的無鉛焊接材料，打破目前國外無鉛錫膏產(chǎn)品壟斷我國市場的局面。
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252025-04
LED專用錫膏的印刷建議
LED專用錫膏(熔點183℃)是依照歐盟《RoHS》標準及美國標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復(fù)合抗氧化的焊接環(huán)保技術(shù)。選用低氧化率球形焊料合金粉末和熱穩(wěn)定性極強的高觸變性流變膏狀環(huán)保型助焊劑，由申請專利技術(shù)的高新錫膏攪拌機煉制而成。適用于LED裝配SMT工業(yè)生產(chǎn)需低溫回流的各種高精密焊接。LED專用錫膏存儲與使用：冷藏存儲將延長對錫膏的壽命，低溫錫膏在小于10℃的條件下存放時，存放壽命為6個月。錫膏在應(yīng)在使用之前使其解凍到達工作溫度，解凍時間為2小時。LED專用錫膏印刷建議：角度：60度為標準。硬度：小于0.1mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。印刷壓力：設(shè)定值是根據(jù)刮刀長度及速度，應(yīng)該以刮刀刮過鋼版后不殘留錫膏為準，通常使用壓力在200gm/cm2。LED專用錫膏印刷速度：根據(jù)電路板的結(jié)構(gòu)，鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。模版材料：不銹鋼，黃銅或鍍鎳版。鋼網(wǎng)模板的設(shè)計很重要，建議激光切割和電鑄鋼網(wǎng)的印刷印刷性能最好。深圳市優(yōu)特爾科技有限公司擁有一支業(yè)
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錫膏廠家詳解無鉛中溫錫膏儲存與保質(zhì)期
無鉛中溫錫膏在儲存和使用時注意事項： 儲存 溫度要求：一般需儲存在0℃-10℃的低溫環(huán)境中，以保持其性能穩(wěn)定，延緩助焊劑揮發(fā)和錫膏氧化。 濕度控制：儲存環(huán)境的相對濕度應(yīng)低于60%，濕度過高會使錫膏吸收水分，導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生氣孔、飛濺等問題。儲存期限：不同品牌和型號的無鉛中溫錫膏儲存期限有所不同，通常為6-12個月，應(yīng)在保質(zhì)期內(nèi)使用。 使用 回溫處理：從冰箱取出后，需在室溫下放置2-4小時，讓其緩慢回溫，避免因溫度急劇變化產(chǎn)生凝結(jié)水。攪拌均勻：回溫后使用前，需用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的合金粉末和助焊劑充分混合均勻，恢復(fù)良好的觸變性。 印刷參數(shù)調(diào)整：根據(jù)電路板的設(shè)計和元件布局，調(diào)整印刷機的參數(shù)，如刮刀速度、壓力、脫模速度等，以確保錫膏印刷的量和形狀準確。焊接溫度曲線：要根據(jù)無鉛中溫錫膏的特性，優(yōu)化回流焊的溫度曲線，包括預(yù)熱、保溫、回流等階段的溫度和時間，一般回流溫度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染：使用過程中要保持工作環(huán)境和工具的清潔，防止雜物、油污等混入錫膏，影響焊接質(zhì)量。同時未使用完的錫膏應(yīng)密封保存，避免長時間