"無鉛錫膏", 搜索結(jié)果:
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0805-2025
武漢無鉛錫膏選擇哪家公司好?
在武漢選擇無鉛錫膏時(shí),需綜合考慮環(huán)保合規(guī)性、焊接性能、供應(yīng)商可靠性以及具體應(yīng)用需求。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和建議:1. 環(huán)保合規(guī)性符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):確保錫膏符合RoHS、REACH等法規(guī),無鉛(鉛含量<0.1%)。國(guó)內(nèi)認(rèn)證:查看是否有中國(guó)環(huán)保標(biāo)志或SGS檢測(cè)報(bào)告。2. 合金成分選擇常見無鉛合金:SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5):最常用,焊接強(qiáng)度高,適合高可靠性產(chǎn)品(如汽車電子)。SAC0307(Sn99Ag0.3Cu0.7):成本較低,適合消費(fèi)電子。Sn-Cu(Sn99.3Cu0.7):經(jīng)濟(jì)型,適合波峰焊或低要求場(chǎng)景。低溫錫膏(如Sn-Bi系):適合熱敏感元件(如LED、柔性電路板)。3. 武漢錫膏供應(yīng)商推薦知名品牌:優(yōu)特爾納米錫膏:高端品牌,性價(jià)比高,適合中小型企業(yè)。
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0805-2025
江蘇無鉛錫膏選擇哪家公司好?
在江蘇選擇無鉛錫膏時(shí),需綜合考慮環(huán)保合規(guī)性、焊接性能、供應(yīng)商可靠性以及具體應(yīng)用需求。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和建議:1. 環(huán)保合規(guī)性符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):確保錫膏符合RoHS、REACH等法規(guī),無鉛(鉛含量<0.1%)。國(guó)內(nèi)認(rèn)證:查看是否有中國(guó)環(huán)保標(biāo)志或SGS檢測(cè)報(bào)告。2. 錫膏特點(diǎn)顆粒大?。═ype 3、Type 4等):精細(xì)顆粒(Type 4/5)適合高密度貼裝(如手機(jī)主板)。助焊劑類型:免清洗型:殘留少,適合多數(shù)場(chǎng)景。水溶性:需清洗,但焊接性能更優(yōu)。粘度與塌陷性:根據(jù)印刷工藝(鋼網(wǎng)厚度、間距)選擇。3. 合金成分選擇常見無鉛合金:SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5):最常用,焊接強(qiáng)度高,適合高可靠性產(chǎn)品(如汽車電子)。SAC0307(Sn99Ag0.3Cu0.7):成本較低,適合消費(fèi)電子。Sn-Cu(Sn99.3Cu0.7):經(jīng)濟(jì)型,適合波峰焊或低要求場(chǎng)景。低溫錫膏(如Sn-Bi系):適合熱敏感元件(如LED、柔性電路板)。4. 江蘇錫膏供應(yīng)商推薦知名品牌:優(yōu)特爾納米錫膏:高端品牌,性價(jià)比高,適合中小型企業(yè)。
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0805-2025
浙江無鉛錫膏選擇哪家公司好?
在浙江選擇無鉛錫膏時(shí),需綜合考慮環(huán)保合規(guī)性、焊接性能、供應(yīng)商可靠性以及具體應(yīng)用需求。以下是關(guān)鍵要點(diǎn)和建議:1. 環(huán)保合規(guī)性符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):確保錫膏符合RoHS、REACH等法規(guī),無鉛(鉛含量<0.1%)。國(guó)內(nèi)認(rèn)證:查看是否有中國(guó)環(huán)保標(biāo)志或SGS檢測(cè)報(bào)告。2. 合金成分選擇常見無鉛合金:SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5):最常用,焊接強(qiáng)度高,適合高可靠性產(chǎn)品(如汽車電子)。SAC0307(Sn99Ag0.3Cu0.7):成本較低,適合消費(fèi)電子。Sn-Cu(Sn99.3Cu0.7):經(jīng)濟(jì)型,適合波峰焊或低要求場(chǎng)景。低溫錫膏(如Sn-Bi系):適合熱敏感元件(如LED、柔性電路板)。3. 錫膏特性顆粒大?。═ype 3、Type 4等):精細(xì)顆粒(Type 4/5)適合高密度貼裝(如手機(jī)主板)。助焊劑類型:免清洗型:殘留少,適合多數(shù)場(chǎng)景。水溶性:需清洗,但焊接性能更優(yōu)。粘度與塌陷性:根據(jù)印刷工藝(鋼網(wǎng)厚度、間距)選擇。4. 浙江錫膏供應(yīng)商推薦知名品牌:優(yōu)特爾納米錫膏:高端品牌,性價(jià)比高,適合中小型企業(yè)。
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0705-2025
無鉛錫膏的具體熔點(diǎn)
無鉛錫膏的熔點(diǎn)具體稍微有所差異主要分為以下幾類:常用高溫?zé)o鉛錫膏SAC305 ;熔點(diǎn)為217-227℃是常用的高溫?zé)o鉛錫膏適合倒裝LED封裝。中溫?zé)o鉛錫膏 熔點(diǎn)為151-172℃適用于中等溫度焊接場(chǎng)景,例如某些電子元件的常規(guī)封裝。低溫?zé)o鉛錫膏 熔點(diǎn)可低至138℃,用于需要低溫焊接的特殊場(chǎng)景如柔性電路板FPC的貼片。
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0605-2025
無鉛錫膏中午使用到下午,會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量嗎?
在裝配線上,每天使用的無鉛錫膏特別浪費(fèi)。焊料在高溫下暴露時(shí)間過長(zhǎng),助焊劑揮發(fā)。上下爐期效果不是很好。有時(shí),當(dāng)無鉛錫膏在上午使用到下午時(shí),有些甚至需要調(diào)用助焊劑,在這種情況下,會(huì)嚴(yán)重影響我爐后的產(chǎn)品質(zhì)量。要怎么如何解決?錫膏廠家為大家提供解決方案:一、SMT機(jī)械印刷1、倘若是一條廠線的情況,不易鋪張浪費(fèi)相當(dāng)大,盡可能的是定時(shí)定量的用,兩小時(shí)調(diào)用一次。這樣做的話,印刷時(shí)就不會(huì)那么硬,刮出來產(chǎn)品品質(zhì)自然就好,過爐后相對(duì)比較會(huì)更好一些。但是有一點(diǎn),只要你們下午休息的時(shí)間比較長(zhǎng)當(dāng)然最好把焊錫收回瓶里,防止助焊劑氧化。2、多條SMT生產(chǎn)線使用一瓶無鉛錫膏,用后在用一瓶,這樣做的話,在空氣中暴露發(fā)生的時(shí)間較少,不一定每條線都一瓶如此一來分配,如此一來是用不完的,當(dāng)然就浪費(fèi)了,在高溫下暴露時(shí)間長(zhǎng)了,這樣做的話焊錫就相當(dāng)于報(bào)廢了。二、手工手工印刷如果發(fā)現(xiàn)手工印刷的情況,這樣做的話鋪張浪費(fèi)或許就更多些了,建議可以人使用一瓶焊錫,完全可以加速推進(jìn)焊錫的使用量進(jìn)程,縮減無鉛錫膏在高溫下暴露發(fā)生的時(shí)間,用后一瓶再開起另一瓶。
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2904-2025
無鉛錫膏載體-SAC助焊膏
01: 焊膏保存溫度在常溫5-20℃,勿接近高溫處;02:使用前將焊膏攪拌均勻,倒入合金粉攪拌;03:攪拌時(shí)間根據(jù)合金粉份量來定,參考時(shí)間:(攪拌機(jī)攪拌5-12分鐘)04:攪拌溫度控制20-25℃,在攪拌過程中合金粉磨擦?xí)a(chǎn)生溫度會(huì)上升,注意觀查合金粉變化。05:手工攪拌要在干燥無塵環(huán)境中操作,使用不銹鋼材料攪拌。勿使用其它金屬成份接觸錫膏。
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2804-2025
無鉛錫膏廠家有那些優(yōu)勢(shì)?
優(yōu)特爾納米錫膏(通常指優(yōu)特爾納米科技有限公司)在國(guó)內(nèi)電子焊接材料領(lǐng)域具有一定知名度,尤其在高可靠性應(yīng)用、軍工/航天、定制化服務(wù)等方面具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。以下是其核心競(jìng)爭(zhēng)力的詳細(xì)分析:1. 軍工與高可靠性領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)航天/軍工認(rèn)證:產(chǎn)品通過國(guó)軍標(biāo)(GJB)、航天科技集團(tuán)認(rèn)證,適用于極端環(huán)境(高溫、高濕、振動(dòng))。典型應(yīng)用:衛(wèi)星電路板、導(dǎo)彈控制系統(tǒng)等對(duì)焊點(diǎn)可靠性要求極高的場(chǎng)景。耐高溫錫膏:特殊合金配方(如Sn-Sb、高銀含量)可耐受-55C~200C溫度循環(huán),抗熱疲勞性能優(yōu)異。2. 定制化開發(fā)能力配方靈活調(diào)整:根據(jù)客戶PCB設(shè)計(jì)需求,定制錫膏的黏度、觸變性、熔點(diǎn)(如低溫Sn-Bi或高溫Sn-Ag-Cu)。支持特殊要求:低空洞(<3%)、高粘附力(大焊盤)、抗跌落(移動(dòng)設(shè)備)??焖俅驑禹憫?yīng):國(guó)內(nèi)廠商的本地化服務(wù)優(yōu)勢(shì),從需求提出到樣品交付周期可縮短至1~2周(國(guó)際品牌通常需4~6周)。3. 性價(jià)比與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性本土化成本控制:價(jià)格較國(guó)際品牌(如銦泰、千住)低20%~40%,適合預(yù)算敏感但需可靠性的項(xiàng)目。原材料保障:與國(guó)內(nèi)錫礦供應(yīng)商合作,
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2504-2025
中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少?
錫膏根據(jù)熔點(diǎn)可以劃分為高溫,中溫,低溫錫膏三個(gè)種類,中溫?zé)o鉛錫膏是中溫錫膏中常用的一種。中溫?zé)o鉛錫膏為SMT無鉛制程用焊錫膏,其合金成份為Sn/Ag/Bi,錫粉顆粒度介于25~45um之間。那么中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少?一般來說,中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)是172,中溫?zé)o鉛錫膏廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器,對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度。中溫?zé)o鉛錫膏具備高抗力性及優(yōu)良的印刷性能,回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無需清洗,符合環(huán)保RoHS禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn),已通過SGS檢測(cè)認(rèn)證。中溫?zé)o鉛錫膏是含Bi類的低熔點(diǎn)無鉛錫膏,加入Ag改變了SnBi合金的焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,降低對(duì)工藝的焊接設(shè)備的要求,粘性適中,具有很高焊接能力,焊點(diǎn)光亮飽滿,它已通過了環(huán)保ROHS的權(quán)威認(rèn)證。錫膏廠家優(yōu)特爾引領(lǐng)錫膏產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)的潮流,以滿足當(dāng)今日益復(fù)雜的SMT工藝的要求,是眾多廠商的信心選擇,歡迎來電咨詢和訂購(gòu)!電話:400-800-5703 或18938680221(肖經(jīng)理)網(wǎng)
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2504-2025
有鉛錫膏與無鉛錫膏的價(jià)格
有鉛錫膏與無鉛錫膏同屬錫膏中的一種,有鉛錫膏的成分是SnPB,無鉛錫膏為SnAgCu,人們?cè)谶x購(gòu)的時(shí)候,通常會(huì)結(jié)合焊接產(chǎn)品的實(shí)際要求來選用。在選購(gòu)錫膏時(shí)價(jià)格是人們關(guān)注的重點(diǎn),下面就隨錫膏廠家優(yōu)特爾來了解一下有鉛錫膏與無鉛錫膏的價(jià)格:一、優(yōu)特爾有鉛錫膏價(jià)格1、【優(yōu)特爾6337錫膏Sn63Pb37】 采購(gòu)數(shù)量100,62.5元/瓶潤(rùn)濕性好,無立碑、虛焊問題,適用于led焊接。2、【SMT焊接有鉛錫膏Sn55Pb45】采購(gòu)數(shù)量100,57.5元/瓶。不連錫,(3528燈珠)不立碑、無虛焊,適用于耐熱溫度較高的LED硬板和軟板的SMT制程。3、【優(yōu)特爾有鉛低溫錫膏Sn43Pb43Bi14】采購(gòu)數(shù)量100,80元/瓶。有鉛低溫錫膏U-TEL-360是我司針對(duì)客戶要求而開發(fā)的一款含鉛錫膏,合金成分為錫鉛鉍,主要特點(diǎn)表現(xiàn)為熔點(diǎn)低,適合耐低溫電子產(chǎn)品焊接使用。二、優(yōu)特爾無鉛錫膏價(jià)格1、【優(yōu)特爾0307高溫含銀無鉛錫膏Sn99Ag0.3Cu0.7】 采購(gòu)數(shù)量100,112.5元/瓶規(guī)則球形錫粉,錫膏的流動(dòng)性好,不產(chǎn)生連錫,焊點(diǎn)飽滿,適合間隙
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2504-2025
無鉛錫膏印刷工藝有哪些優(yōu)勢(shì)
錫膏分有鉛和無鉛,工藝有印刷工藝,那么環(huán)保的無鉛錫膏印刷工藝相比較其他的工藝有哪些優(yōu)勢(shì)呢?優(yōu)特爾錫膏小編為您解答。1、印刷滾動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3㎜間距的焊盤也能完成精美的印刷,連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化極少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),超過12小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來的形狀,基本無塌落,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;2、良好焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,無需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。焊接后殘留物極少,顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求。
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2504-2025
如何能正確判斷無鉛錫膏中的焊接缺陷
一、合格的無鉛焊點(diǎn)提到無鉛焊點(diǎn)常見的缺陷時(shí),我們應(yīng)該首先知道如何評(píng)估焊點(diǎn)質(zhì)量,什么是合格的無鉛焊點(diǎn),在對(duì)合格的無鉛焊點(diǎn)做到心中有數(shù)了,就能方便地判斷出有缺陷的焊點(diǎn)。判別焊點(diǎn)質(zhì)量在常規(guī)情況下主要是通過對(duì)焊點(diǎn)的目測(cè)來實(shí)現(xiàn)的,也就是從焊點(diǎn)的外觀形態(tài)上來評(píng)估。根據(jù)IPC-610D的要求,優(yōu)良的無鉛合金焊點(diǎn)的外觀形態(tài)應(yīng)與使用錫鉛合金焊點(diǎn)外觀形態(tài)相一致,即焊點(diǎn)具有平滑的外觀、焊接面應(yīng)均勻連續(xù)、光滑、無裂痕、附者好,此時(shí)接觸角稍大,但被焊物體之間仍呈凹月面狀的潤(rùn)濕狀態(tài),無鉛合金材料和大熱容量的PCB進(jìn)行緩慢的冷卻工藝會(huì)產(chǎn)生無光澤、發(fā)灰或沙粒狀的外觀,這些都是正常焊點(diǎn),都是可接受的。有條件的工廠也可結(jié)合儀器(如X-射線)對(duì)焊點(diǎn)的內(nèi)部進(jìn)行分析,看其結(jié)合面上是否形成均勻的金屬間化合物( Cu6Sn5)并且是否有氣泡以及氣泡的大小與多少。二、無鉛焊點(diǎn)常見缺陷分析1、連焊外觀現(xiàn)象:焊盤上的焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。危害:嚴(yán)重影響電氣特性,并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。造成原因:錫量過多、焊劑活化不足、焊接溫度不夠、零件間距過近。解決辦法:減少錫量、調(diào)高焊接溫度、提
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2504-2025
淺談新型無鉛錫膏的發(fā)展前途
相信大家都聽說過無鉛錫膏,但是新型的無鉛錫膏相信大家都沒有聽說過吧,現(xiàn)在各個(gè)行業(yè)都響應(yīng)國(guó)家提出的環(huán)保要求,無鉛錫膏也不例外,通過研發(fā)新的無鉛錫膏產(chǎn)品,代替原來的有害含鉛焊料,可以打破國(guó)外無鉛錫膏品牌在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的壟斷,解決無鉛綠色制造過程中的關(guān)鍵材料技術(shù),從而極大推動(dòng)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)制造技術(shù)的發(fā)展。無鉛錫膏主要研究?jī)?nèi)容緊密結(jié)合目前綠色制造技術(shù)中的關(guān)鍵材料問題,針對(duì)無鉛錫膏的工藝性和可靠性問題,開展無鉛錫膏合金體系研究;針對(duì)無鉛錫膏存在的潤(rùn)濕性差、殘留多和絕緣性能差等問題,開展無鉛錫膏助焊劑配方體系優(yōu)化技術(shù)研究,從而開發(fā)適合大批量高可靠性要求產(chǎn)品的制造的新型無鉛錫膏產(chǎn)品。新型無鉛錫膏的研究為產(chǎn)業(yè)解決的關(guān)鍵技術(shù):解決電子制造產(chǎn)業(yè)新型焊接材料的選擇問題,真正實(shí)現(xiàn)綠色制造;提供擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的無鉛焊接材料,打破目前國(guó)外無鉛錫膏產(chǎn)品壟斷我國(guó)市場(chǎng)的局面。
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2504-2025
為什么越來越多的企業(yè)青睞無鉛錫膏?
隨著時(shí)代的發(fā)展、科技技術(shù)的不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品及電子元器件的性能和外觀不斷在演變。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求的是:越來越小、越來越薄、越來越輕、更新?lián)Q代也越來越快。所以從元器件、芯片、配件都向小、薄、輕、快的方向快速發(fā)展。這也帶動(dòng)了裝配生產(chǎn)工藝的發(fā)展,催生了SMT貼片工藝的廣泛運(yùn)用。由原來的人力焊接操作改為機(jī)器貼片操作,不但提高了精密度、準(zhǔn)確度和高效率。所以對(duì)SMT貼片中最重要的輔料-----焊錫膏的要求也越來越高,依賴性也越來越強(qiáng)。由于人對(duì)生活的要求的也越來越高,對(duì)各種會(huì)危害身體的有害物的控制也越來越嚴(yán)格。便繼續(xù)推出控制有害物的各種執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn),如:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)、WEEE標(biāo)準(zhǔn)、無鹵素標(biāo)準(zhǔn)等,而且這些執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也將控制得越來越嚴(yán)格。所以,SMT貼片工藝必須使用的焊錫膏也由原來的有鉛錫膏轉(zhuǎn)為無鉛錫膏。而且隨著這些標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新?lián)Q代,對(duì)無鉛錫膏的品質(zhì)和工藝要求也越來越嚴(yán)格和重視。
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2504-2025
無鉛錫膏比有鉛錫膏好嗎?
優(yōu)特爾錫膏今天給大家講下,無鉛錫膏價(jià)格普遍貴一些,所以許多人都認(rèn)為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實(shí)不一定,這要看具體是貼什么產(chǎn)品,及客戶的要求,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)是同流峰值溫度低,回流時(shí)間短。很好的保證直通率;潤(rùn)濕性優(yōu)良,鋪展率高;抗熱坍塌性極佳,防止細(xì)間距焊接橋連等。我們舉例說明:就拿最常見的無鉛低溫錫膏來說,市場(chǎng)上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏,低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程中不會(huì)被高溫?fù)p壞。如:LED燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。但這款錫膏里面的成份鉍對(duì)焊接的穩(wěn)定性不好,用這款錫膏一定要注意的。為了不破壞元器件的基本特性,所用無鉛焊料熔點(diǎn)必須接近錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)183℃,這是由于熔點(diǎn)高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度,同時(shí)由于再流焊爐制約,因此不可以使用熔點(diǎn)高的焊料。其次從可焊性的觀點(diǎn)出發(fā),必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等
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2404-2025
優(yōu)特爾(深圳)納米科技無鉛錫膏得到了客戶的一致認(rèn)可!
我們公司是生產(chǎn)汽車電子、數(shù)字產(chǎn)品的。在這里,我要特別感謝深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司,他們的無鉛錫膏產(chǎn)品,讓我們收獲了客戶的一致好評(píng)!一次偶然的機(jī)會(huì),我在阿里巴巴上看到優(yōu)特爾的網(wǎng)站,他們的產(chǎn)品吸引了我,于是在他們那里采購(gòu)了一批U-TEL-990無鉛高溫305錫膏,令人欣喜的是:這款錫膏,焊點(diǎn)光亮、飽滿均勻,有良好的焊接性能,沒有出現(xiàn)其它產(chǎn)品存在的連錫、錫珠、虛焊假焊的問題,并且有最新的脫膜技術(shù),大大減少了擦網(wǎng)的次數(shù),印刷滾動(dòng)性和落錫性都非常不錯(cuò)!有了一次完美體驗(yàn)之后,我接著聯(lián)系優(yōu)特爾肖總,采購(gòu)了更多型號(hào)的錫膏,我們的產(chǎn)品在生產(chǎn)出來后,得到了客戶的一致好評(píng)!目前,我們和優(yōu)特爾已經(jīng)建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系,好的品質(zhì)永遠(yuǎn)是公司盈利的法寶,優(yōu)特爾不愧為“錫膏最有價(jià)值供應(yīng)商”!
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2304-2025
QFN無鉛錫膏668A 免洗中溫環(huán)保錫膏
在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。