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• 252025-04

  真假錫膏如何辨別

  在購(gòu)買(mǎi)錫膏或者錫膏回收時(shí)，需要辨別錫膏的真假。那么，應(yīng)該如何辨別呢?優(yōu)特爾認(rèn)為，應(yīng)該從以下幾個(gè)方面入手。有不法奸商常常用‘鋅’‘鉀’來(lái)騙人，因?yàn)殁浐弯\也有沙沙聲，主要區(qū)別在于用火去燒多兩分鐘，環(huán)保錫是不怕火的，鉀和鋅就怕火了，燒多兩分鐘就會(huì)冒煙，色彩有青有紅，區(qū)別在于此。識(shí)別真假錫的方法如下：錫是銀白色的金屬，環(huán)保錫新澆筑的錫錠表面常常生成金黃色的氧化物膜，用力彎曲錫條時(shí)，由于錫雙晶的作用，會(huì)發(fā)出沙沙的響聲，用嘴用力咬一下，就好似咬到沙沙聲的感覺(jué)，叫做錫鳴。錫鳴越響越好，這是認(rèn)識(shí)環(huán)保錫基本知識(shí)。還有一點(diǎn)就是錫里面如果含有銀，放一點(diǎn)樣板錫在不銹鋼碗中燃燒,燒熔后倒在地上，把熔著的錫倒成片狀物，樣板錫冷卻后聲音都不一樣，環(huán)保錫不是那么響，含銀錫響聲很清脆，含銀錫畢竟是合金一種，環(huán)保錫只是純錫，銅也好，鋁也好，如果是合金了，聲音很定清脆好多。

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• 252025-04

  為什么越來(lái)越多的企業(yè)青睞無(wú)鉛錫膏？

  隨著時(shí)代的發(fā)展、科技技術(shù)的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品及電子元器件的性能和外觀不斷在演變。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品追求的是：越來(lái)越小、越來(lái)越薄、越來(lái)越輕、更新?lián)Q代也越來(lái)越快。所以從元器件、芯片、配件都向小、薄、輕、快的方向快速發(fā)展。這也帶動(dòng)了裝配生產(chǎn)工藝的發(fā)展，催生了SMT貼片工藝的廣泛運(yùn)用。由原來(lái)的人力焊接操作改為機(jī)器貼片操作，不但提高了精密度、準(zhǔn)確度和高效率。所以對(duì)SMT貼片中最重要的輔料-----焊錫膏的要求也越來(lái)越高，依賴(lài)性也越來(lái)越強(qiáng)。由于人對(duì)生活的要求的也越來(lái)越高，對(duì)各種會(huì)危害身體的有害物的控制也越來(lái)越嚴(yán)格。便繼續(xù)推出控制有害物的各種執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，如：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)、WEEE標(biāo)準(zhǔn)、無(wú)鹵素標(biāo)準(zhǔn)等，而且這些執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)也將控制得越來(lái)越嚴(yán)格。所以，SMT貼片工藝必須使用的焊錫膏也由原來(lái)的有鉛錫膏轉(zhuǎn)為無(wú)鉛錫膏。而且隨著這些標(biāo)準(zhǔn)的不斷更新?lián)Q代，對(duì)無(wú)鉛錫膏的品質(zhì)和工藝要求也越來(lái)越嚴(yán)格和重視。

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• 252025-04

  無(wú)鉛錫膏比有鉛錫膏好嗎？

  優(yōu)特爾錫膏今天給大家講下，無(wú)鉛錫膏價(jià)格普遍貴一些，所以許多人都認(rèn)為無(wú)鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實(shí)不一定，這要看具體是貼什么產(chǎn)品，及客戶(hù)的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無(wú)鉛錫膏差，無(wú)鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)是同流峰值溫度低，回流時(shí)間短。很好的保證直通率;潤(rùn)濕性?xún)?yōu)良，鋪展率高;抗熱坍塌性極佳，防止細(xì)間距焊接橋連等。我們舉例說(shuō)明：就拿最常見(jiàn)的無(wú)鉛低溫錫膏來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)上最常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無(wú)鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度最低的一種錫膏，低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過(guò)程中不會(huì)被高溫?fù)p壞。如：LED燈珠、塑膠類(lèi)、開(kāi)關(guān)類(lèi)元件等都是怕高溫的元器件。但這款錫膏里面的成份鉍對(duì)焊接的穩(wěn)定性不好，用這款錫膏一定要注意的。為了不破壞元器件的基本特性，所用無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)必須接近錫鉛共晶焊料的熔點(diǎn)183℃，這是由于熔點(diǎn)高的焊料將超過(guò)電子元件的耐熱溫度，同時(shí)由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點(diǎn)高的焊料。其次從可焊性的觀點(diǎn)出發(fā)，必須與電子元件及印制板的鍍層銅、鎳、銀等

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• 252025-04

  如何正確的判斷錫膏的粘度？

  粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤(pán)上。在印刷過(guò)后，錫膏停留在PCB焊盤(pán)上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。判斷錫膏是否具有正確的粘度?優(yōu)特爾錫膏教你一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開(kāi)始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，粘度太低。

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• 252025-04

  錫膏印刷回流焊溫度曲線(xiàn)參考及異常問(wèn)題處理

  錫膏印刷回流焊溫度曲線(xiàn)參考：A. 預(yù)熱區(qū) （加熱通道的25~33%） 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊：·要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒；·若升溫速度太快，則可能會(huì)引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時(shí)會(huì)使元器件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。B. 浸濡區(qū)（加熱通道的33~50%） 在該區(qū)助焊開(kāi)始活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開(kāi)始，并使PCB在到達(dá)回焊區(qū)前各部溫度均勻?！ひ螅簻囟龋?10~130℃ 時(shí)間：90~150秒 升溫速度：＜2℃/秒C. 回焊區(qū) 錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點(diǎn)表面?！ひ螅鹤罡邷囟龋?75~180℃時(shí)間：180℃，50~80秒（Important） ·若峰值溫度過(guò)高或回焊時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。· 若溫度太低或回焊時(shí)間太短，則可能會(huì)使焊料的潤(rùn)濕性變差而不能形成高品質(zhì)的焊點(diǎn)，具有較大熱容量的元器件的焊點(diǎn)甚至?xí)纬商摵?。D. 冷卻區(qū) 離開(kāi)回

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