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錫膏廠家詳解無鉛中溫錫膏儲存與保質(zhì)期
無鉛中溫錫膏在儲存和使用時注意事項: 儲存 溫度要求:一般需儲存在0℃-10℃的低溫環(huán)境中,以保持其性能穩(wěn)定,延緩助焊劑揮發(fā)和錫膏氧化。 濕度控制:儲存環(huán)境的相對濕度應(yīng)低于60%,濕度過高會使錫膏吸收水分,導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生氣孔、飛濺等問題。儲存期限:不同品牌和型號的無鉛中溫錫膏儲存期限有所不同,通常為6-12個月,應(yīng)在保質(zhì)期內(nèi)使用。 使用 回溫處理:從冰箱取出后,需在室溫下放置2-4小時,讓其緩慢回溫,避免因溫度急劇變化產(chǎn)生凝結(jié)水。攪拌均勻:回溫后使用前,需用攪拌機或手工攪拌,使錫膏中的合金粉末和助焊劑充分混合均勻,恢復(fù)良好的觸變性。 印刷參數(shù)調(diào)整:根據(jù)電路板的設(shè)計和元件布局,調(diào)整印刷機的參數(shù),如刮刀速度、壓力、脫模速度等,以確保錫膏印刷的量和形狀準(zhǔn)確。焊接溫度曲線:要根據(jù)無鉛中溫錫膏的特性,優(yōu)化回流焊的溫度曲線,包括預(yù)熱、保溫、回流等階段的溫度和時間,一般回流溫度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染:使用過程中要保持工作環(huán)境和工具的清潔,防止雜物、油污等混入錫膏,影響焊接質(zhì)量。同時未使用完的錫膏應(yīng)密封保存,避免長時間