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無鉛錫膏載體－SAC助焊膏
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錫膏廠家詳解無鉛中溫錫膏儲存與保質(zhì)期
無鉛中溫錫膏在儲存和使用時注意事項： 儲存 溫度要求：一般需儲存在0℃-10℃的低溫環(huán)境中，以保持其性能穩(wěn)定，延緩助焊劑揮發(fā)和錫膏氧化。 濕度控制：儲存環(huán)境的相對濕度應低于60%，濕度過高會使錫膏吸收水分，導致焊接時產(chǎn)生氣孔、飛濺等問題。儲存期限：不同品牌和型號的無鉛中溫錫膏儲存期限有所不同，通常為6-12個月，應在保質(zhì)期內(nèi)使用。 使用 回溫處理：從冰箱取出后，需在室溫下放置2-4小時，讓其緩慢回溫，避免因溫度急劇變化產(chǎn)生凝結(jié)水。攪拌均勻：回溫后使用前，需用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的合金粉末和助焊劑充分混合均勻，恢復良好的觸變性。 印刷參數(shù)調(diào)整：根據(jù)電路板的設計和元件布局，調(diào)整印刷機的參數(shù)，如刮刀速度、壓力、脫模速度等，以確保錫膏印刷的量和形狀準確。焊接溫度曲線：要根據(jù)無鉛中溫錫膏的特性，優(yōu)化回流焊的溫度曲線，包括預熱、保溫、回流等階段的溫度和時間，一般回流溫度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染：使用過程中要保持工作環(huán)境和工具的清潔，防止雜物、油污等混入錫膏，影響焊接質(zhì)量。同時未使用完的錫膏應密封保存，避免長時間