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聯(lián)系優(yōu)特爾錫膏
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免洗無(wú)鉛無(wú)鹵中溫錫膏
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錫膏廠家詳解無(wú)鉛中溫錫膏儲(chǔ)存與保質(zhì)期
無(wú)鉛中溫錫膏在儲(chǔ)存和使用時(shí)注意事項(xiàng)： 儲(chǔ)存 溫度要求：一般需儲(chǔ)存在0℃-10℃的低溫環(huán)境中，以保持其性能穩(wěn)定，延緩助焊劑揮發(fā)和錫膏氧化。 濕度控制：儲(chǔ)存環(huán)境的相對(duì)濕度應(yīng)低于60%，濕度過(guò)高會(huì)使錫膏吸收水分，導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生氣孔、飛濺等問(wèn)題。儲(chǔ)存期限：不同品牌和型號(hào)的無(wú)鉛中溫錫膏儲(chǔ)存期限有所不同，通常為6-12個(gè)月，應(yīng)在保質(zhì)期內(nèi)使用。 使用 回溫處理：從冰箱取出后，需在室溫下放置2-4小時(shí)，讓其緩慢回溫，避免因溫度急劇變化產(chǎn)生凝結(jié)水。攪拌均勻：回溫后使用前，需用攪拌機(jī)或手工攪拌，使錫膏中的合金粉末和助焊劑充分混合均勻，恢復(fù)良好的觸變性。 印刷參數(shù)調(diào)整：根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)和元件布局，調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，如刮刀速度、壓力、脫模速度等，以確保錫膏印刷的量和形狀準(zhǔn)確。焊接溫度曲線：要根據(jù)無(wú)鉛中溫錫膏的特性，優(yōu)化回流焊的溫度曲線，包括預(yù)熱、保溫、回流等階段的溫度和時(shí)間，一般回流溫度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染：使用過(guò)程中要保持工作環(huán)境和工具的清潔，防止雜物、油污等混入錫膏，影響焊接質(zhì)量。同時(shí)未使用完的錫膏應(yīng)密封保存，避免長(zhǎng)時(shí)間